(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210173184.6 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人 江苏京创先进电子科技有限公司 地址 215500 江苏省苏州市 常熟经济技术 开发区海 城路2号9幢 (72)发明人 高金龙　葛凡　周鑫　张宁宁　 蔡国庆　 (74)专利代理 机构 北京品源专利代理有限公司 11332 专利代理师 汪莉萍 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/02(2006.01) H01L 21/304(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆清洗装置、 晶圆清洗方法及太鼓环 切设备 (57)摘要 本发明属于晶圆加工领域， 公开了一种晶圆 清洗装置、 晶圆清洗方法及太鼓环切设备。 本发 明在利用清洗组件对晶圆的上表面进行清洗的 同时和/或之后， 利用去水组件对晶圆下表面的 指定区域进行去水处理， 实现将晶圆搬运至太 鼓 环切设备的UV解胶装置之前， 对晶圆的下表面进 行去水处理， 使晶圆的下表面保持干燥状态， 实 现在晶圆的下表面与UV解胶装置的UV框架接触 后， 通过微调机械手对晶圆进行对中调整时， 实 现晶圆下表面与UV框架的接触面之间无水， 无需 增大微调机械手的力度， 避免过大的外力作用于 晶圆而对晶圆造成损伤。 权利要求书2页 说明书9页 附图5页 CN 114551303 A 2022.05.27 CN 114551303 A 1.一种晶圆清洗装置， 用于太鼓环切设备； 其特 征在于， 包括： 清洗工作台(11)， 所述清洗工作台(11)用于放置晶圆(5)且能够对所述晶圆(5)进行固 定； 清洗组件， 用于对置 于所述清洗 工作台(1 1)上的所述晶圆(5)的上表面进行清洗； 去水组件， 用于在所述清洗组件工作的同时和/或之后对所述晶圆(5)下表面的指定区 域进行去水处理； 所述指定区域至少包括所述晶圆(5)的下表面上能够与所述太鼓环切设 备的UV解胶装置的UV框架接触的区域。 2.根据权利要求1所述的 晶圆清洗装置， 其特 征在于， 所述去水组件 包括： 第一背面吹气单元(31 )， 所述第一背面吹气单元(31 )位于所述清洗工作台(11 )的下 方， 用于向所述指定区域吹气。 3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述清洗工作台(11)能够绕其竖 直轴线转动， 以使所述第一背面吹气单 元(31)能够吹扫到整个所述指定区域。 4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述指定区域还包括 所述晶圆(5)下表面的边 缘区域。 5.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述晶圆清洗装置还 包括： 搬运单元， 用于将所述清洗工作台(11)上的所述晶圆(5)搬离所述清洗工作台， 使所述 晶圆(5)的下表面全部 外露； 所述去水组件 还包括： 第二背面吹气单元(32)， 所述第二背面吹气单元(32)用于在所述晶圆(5)的下表面全 部外露时对所述晶圆(5)下表面吹气。 6.根据权利要求5所述的晶圆清洗装置， 其特征在于， 所述搬运单元还用于控制所述晶 圆(5)水平 移动， 以使所述第二背面吹气单 元(32)能够吹扫到所述晶圆(5)的整个下表面。 7.根据权利要求1至 3任一项所述的 晶圆清洗装置， 其特 征在于， 所述清洗组件 包括： 喷液单元(22)， 所述喷液单元(22)用于向所述晶圆(5)的上表面喷射清洗液， 所述喷液 单元(22)能够摆动， 以使所述喷液 单元(22)能够喷射到所述晶圆(5)的整个上表面； 正面吹气单元(23)， 所述正面吹气单元(23)用于对所述晶圆(5)的上表面进行吹气， 所 述正面吹气单元(23)能够摆动， 以使所述正面吹气单元(23)能够吹扫到所述晶圆(5)的整 个上表面。 8.一种太鼓环切设备， 其特征在于， 包括UV解胶装置及如权利要求1至7任一项所述的 晶圆清洗装置， 所述晶圆清洗装置位于所述UV解胶装置的上游。 9.一种晶圆清洗方法， 其特征在于， 采用权利要求1至7任一项所述的晶圆清洗装置， 所 述晶圆清洗方法包括以下步骤： 在将晶圆(5)搬运至所述太鼓环切设备的UV解胶装置之前， 对所述晶圆(5)的上表面进 行清洗； 并在对所述晶圆(5)的上表面进行清洗的同时和/或之后， 对所述晶圆(5)下表面的指 定区域进行去水处 理。 10.根据权利要求9所述的晶圆清洗方法， 其特征在于， 在对所述晶圆(5)的上表面进行 清洗之后， 对所述晶圆(5)下表面的指定区域进行去水处 理， 包括：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114551303 A 2在结束对所述晶圆(5)上表面的清洗之后， 对处于清洗工作台(11)上的所述晶圆(5)下 表面的指定区域进行吹气； 将所述清洗工作台(11)上的晶圆(5)搬离所述清洗工作台(11)， 使所述晶圆(5)的下表 面全部外露； 之后对所述晶圆(5)的下表面进行吹气。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114551303 A 3