(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123319124.0 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 深圳市胜航精密连接 器有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区福永街 道凤凰第一工业区B28幢第一层 (72)发明人 罗大芬　郑秋新　 (74)专利代理 机构 深圳盛德大业知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44333 专利代理师 左光明 (51)Int.Cl. H01R 13/02(2006.01) H01R 13/405(2006.01) H01R 13/502(2006.01) H01R 13/518(2006.01) (54)实用新型名称 一种导电结构及电连接 器 (57)摘要 本实用新型适用于电连接器技术领域， 尤其 涉及一种导电结构及电连接器， 导电结构包括： 壳体、 一次MOLDING模 块、 二次导电MOLDING模 块， 两块所述一次MOLDING模块相叠， 通过二次成型 注塑导电料得到所述二次导电MOLDING模块； 其 中， 所述一次MOLDING模块包括端子组及导电料 槽， 所述导电料注塑在两个所述一次MOLDING模 块相叠后的导电料槽中， 所述一次MOLDING模块 中的顶针设置在所述导电料槽中， 所述二次导电 MOLDING模块装配在所述壳体内， 且所述导电料 槽宽度范围为1.00mm ‑1.20mm。 本实用新型实施 例通过将导电料槽加宽有利于二次MOLDIN G成型 时导电料 成型打饱， 此外， 一次MOLDIN G模块中将 顶针设置在导电料槽中可以解决导电料与窄P 端 子相连出现产品短 路的问题。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 216648652 U 2022.05.31 CN 216648652 U 1.一种导电结构， 其特征在于， 包括： 壳体、 一次MOLDING模块、 二次导电MOLDING模块， 两块所述一次MOLDING模块相叠， 通过二次成型注塑导电料得到所述二次导电MOLDING模 块； 其中， 所述一次MOLDING模块包括端子组及导电料槽， 所述导电料注塑在两个所述一次 MOLDING模块相叠后的导电料槽中， 所述一次MOLDING模块中的顶针设置在所述导电料槽 中， 所述二次导电MOLDING模块装配在所述壳体内， 且所述导电料槽宽度范围为1.00mm ‑ 1.20mm。 2.如权利要求1所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述一次MOLDING模块的所述端子 组包括多个规则排列的宽P端子与窄P端子 。 3.如权利要求1所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述一次MOLDING模块还包括固定 所述端子组的注塑体。 4.如权利要求3所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述导电料槽设置在所述一次 MOLDING模块的所述注塑体上。 5.如权利要求3所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述一次MOLDING模块的注塑体在 一侧设置有定位柱， 另一与之相叠的所述一次MOLDING模块侧设置有对应所述定位柱的定 位孔， 两个所述 一次MOLDI NG模块通过所述定位柱与所述定位 孔进行定位相叠 。 6.如权利要求3所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述一次MOLDING模块的注塑体上 分别设置有多个通孔对应所述端子组上的宽P端子， 所述通孔通向所述导电料槽， 所述导电 料基于注塑到所述 导电料槽后流向所述 通孔， 所述导电料与所述宽P端子连接实现导 通。 7.如权利要求3所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述壳体上设置有对应所述二 次导 电MOLDING模块的装配腔， 所述 二次导电MOLDI NG模块装配在对应的装配腔中。 8.如权利要求2所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述壳体侧面上还设置有触点孔， 所述触点 孔与所述端子组上的所述宽P端子和所述 窄P端子数量对应。 9.如权利要求7所述的一种导电结构， 其特征在于， 所述一次MOLDING模块的所述注塑 体上分别设置有多个固定卡扣， 在所述装配腔中对应所述固定卡扣位置设置有对应的卡合 口。 10.一种电连接器， 其特 征在于， 包括上述权利要求1 ‑9中任一项所述的一种导电结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216648652 U 2一种导电结构及电连接 器 技术领域 [0001]本实用新型属于电连接器技 术领域， 尤其涉及一种导电结构及电连接器。 背景技术 [0002]现有的导电连接结构会在产品的表面设置模具顶针， 顶针对于塑料制件的表面破 坏小， 适用于对顶出部位有精度及表 面要求的情况下。 但产品表面设置模具顶针， 模具顶针 的地方就会产生毛边， 且毛边无法完全杜绝， 导电料顺着顶针上 的毛边会流入后端压端子 的工艺槽， 使导电料与窄P端子相连， 导致出现短路的情况。 此外， 通常用于导电料的导电料 槽宽度为与通孔宽度相同0.45mm， 较窄， 二次MOLDING成型时， 会出现导电料不容易走胶成 型打饱的问题。 实用新型内容 [0003]本实用新型提供一种导电结构， 旨在解决现有技术中存在因顶针毛边的存在 导致 导电料沿着毛边溢出至后端工艺槽出现的短路问题。 [0004]本实用新型是这样实现的， 提供一种导电结构， 包括： 壳体、 一次MOLDING模块、 二 次导电MOLDING模块， 两块所述一次MOLDING模块相叠， 通过二次成型注塑导电料得到所述 二次导电MOLDI NG模块； [0005]其中， 所述一次MOLD ING模块包括端子组及导电料槽， 所述导电料注塑在 两个所述 一次MOLDING模块相叠后的导电料槽中， 所述一次MOLDING的顶针设置在所述导电料槽中， 所述二次导电MOLDING模块装配在所述壳体内， 且所述导电料槽宽度范围为1.00mm ‑ 1.20mm。 [0006]更进一步地， 所述一次MOLD ING模块的所述端子组包括多个规则排列的宽P端子与 窄P端子。 [0007]更进一步地， 所述一次MOLDI NG模块还 包括固定所述端子组的注塑体。 [0008]更进一步地， 所述导电料槽设置在所述 一次MOLDI NG模块的所述注塑体上。 [0009]更进一步地， 所述一次MOLD ING模块的注塑体在一侧设置有定位柱， 另一与之相叠 的所述一次MOLDING模块侧设置有对应所述定位柱的定位孔， 两个所述一次MOLDING模块通 过所述定位柱与所述定位 孔进行定位相叠 。 [0010]更进一步地， 所述一次MOLDING模块 的注塑体上分别设置有多个通孔对应所述端 子组上的宽P端子， 所述通孔通向所述导电料槽， 所述导电料基于注塑到所述导电料槽后流 向所述通孔， 所述导电料与所述宽P端子连接实现导 通。 [0011]更进一步地， 所述壳体上设置有对应所述二次导电MOLD ING模块的装配腔， 所述二 次导电MOLDI NG模块装配在对应的装配腔中。 [0012]更进一步地， 所述壳体侧面上还设置有触点孔， 所述触点孔与所述端子组上的所 述宽P端子和所述 窄P端子数量对应。 [0013]更进一步地， 所述一次MOLD ING模块的所述注塑体上分别设置有多个固定卡扣， 在说　明　书 1/5 页 3 CN 216648652 U 3