(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222471724.7 (22)申请日 2022.09.19 (73)专利权人 江苏西克传感器有限公司 地址 213000 江苏省常州市武进高新区凤 翔路31号凤翔工业园3号厂房南侧 (72)发明人 余鑫　刘聪　 (74)专利代理 机构 北京创赋致远知识产权代理 有限公司 1 1972 专利代理师 汤磊 (51)Int.Cl. B25H 1/02(2006.01) B25H 1/10(2006.01) H04N 5/225(2006.01) (54)实用新型名称 一种3D相机芯片位置调节装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种3D相机芯片位置调 节装置， 包括基座、 微调组件、 被测物组件， 以及 布设有激光组件、 镜头组件、 芯片的相机背板， 相 机背板与3D相机最终外壳一致， 微调组件安装在 相机背板 上， 微调组件设置在镜头组件与芯片之 间将两者连接， 被测物组件、 相机背板安装在基 座上， 激光组件的平行光线与镜头组件的视线交 汇于被测物组件 上的被测中心。 该装置可结合镜 头组件、 激光组件等部件调节， 优化整体结构， 实 现整体调节， 降低不同部件加工精度对相机最终 扫图质量的影响， 提高系统精度； 相机背板及安 装在其上的相机内部重要部件， 固定了部分部件 同最终外壳一致， 提高芯片相对外壳的相对位置 精度； 可针对不同3D相机芯片调节整体快速换 型。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 218018357 U 2022.12.13 CN 218018357 U 1.一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 包括基座(1)、 微调组件(2)、 被测物组 件(3)， 以及布设有激光组件(4)、 镜头组件(5)、 芯片(6)的相机背板(7)， 所述相机背板(7) 与3D相机最终外壳一致， 所述微调组件(2)安装在所述相机背板(7)上， 所述微调组件(2)设 置在所述镜头组件(5)与所述芯片(6)之间将 两者连接， 所述被测物组件(3)、 所述相机背板 (7)安装在所述基座(1)上， 所述激光组件(4)的平行光线与所述镜头组件(5)的视线交汇于 所述被测物组件(3)上的被测中心。 2.根据权利要求1所述的一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 所述基座(1)上 还设置有第一平移滑台(11)、 第二平移滑台(12)， 所述被测物组件(3)通过所述第一平移滑 台(11)安装在所述基座(1)上， 所述相机背板(7)通过所述第二平移滑台(12)安装在所述基 座(1)上。 3.根据权利要求1所述的一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 所述微调组件 (2)包括底座(21)、 转台(22)、 三向微调滑台(23)、 第一安装板(24)、 第二安装板(25)， 所述 转台(22)安装在所述底 座(21)上提供横平 面上的转动调节， 所述三向微调滑台(23)安装在 所述转台(22)上提供竖向面上的三向平移调节， 所述第一安装板(2 4)与所述三向微调滑台 (23)的前侧固定， 所述镜头组件(5)安装在所述第一安装板(24)的前侧， 所述第二安装板 (25)与所述三向微调滑台(23)的后侧固定， 所述芯片(6)安装在所述第二安装板(25)的后 侧， 所述底座(21)安装在所述相机背板(7)上。 4.根据权利要求3所述的一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 所述第 一安装板 (24)的前侧上设置有浮动夹爪(26)， 所述 浮动夹爪(26)夹持所述镜 头组件(5)的边 缘。 5.根据权利要求1所述的一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 所述被测物 组件 (3)包括支架(31)、 对照块(32)、 被测物(33)， 所述对照块(32)与所述被测 物(33)设置在所 述支架(31)上， 所述对照块(32)与所述被测物(33)之间形成狭缝(34)， 所述狭缝(34)与所 述激光组件(4)的平行光线方向一 致， 所述支 架(31)与所述基座(1)安装。 6.根据权利 要求5所述的一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 所述支架(31)为 台阶状， 每 个台阶上均可分别设置一组所述对照块(32)与所述被测物(3 3)。 7.根据权利要求5所述的一种3D相机芯片位置调节装置， 其特征在于： 所述被测物 组件 (3)还包括底板(35)、 整体视野观测 物(36)、 支杆(37)， 所述底板(35)与所述基座(1)安装， 所述支架(31)、 所述支杆(37)均安装在所述底板(35)上， 所述支杆(37)处于所述支架(31) 外部， 所述整体视野观测物(3 6)与所述支杆(37)连接沿其上 下移动。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218018357 U 2一种3D相机芯片位置调节装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及3D相机组装调试的技术领域， 特别是一种对3D相机的芯片 位置进 行调节的装置 。 背景技术 [0002]目前3D相机 的芯片位置， 大多数是在外壳内通过机械加工件来实现定位， 会存在 以下问题： [0003]1、 平移方向尺寸偏差， 相机 视野一致性差， 边缘视野模糊； [0004]2、 转角偏差， 整体视野 模糊， 相机测量尺寸精度差 。 [0005]部分设置有芯片调节装置的3D相机， 调节时未结合激光和相机底板， 也会存在一 些问题： [0006]1、 和激光匹配度差， 图像模糊， 且不便查找根本原因， 系统精度差； [0007]2、 不能实现激光的位置调节； [0008]3、 调试后再装配到最终外壳里面时， 相对外壳的相对位置关系没法 保证； [0009]4、 被测物单一， 不能满足全视野内观看相机扫图效果。 [0010]可见， 3D相机组装调试工序中， 芯片位置调节是一个重要的环 节。 实用新型内容 [0011]实用新型目的： 本实用新型的目的是提供一种3D相机芯片位置调节装置， 保证芯 片相对镜 头位置进行严格的校准， 提高芯片组件相对最终外壳装配的相对位置精度。 [0012]技术方案： 一种3D相机芯片 位置调节装置， 包括基座、 微调组件、 被测物组件， 以及 布设有激光组件、 镜头组件、 芯片的相机背板， 所述相机背板与3D相机最终外壳一致， 所述 微调组件安装在所述相机背板上， 所述微调组件设置在所述镜头组件与所述芯片之 间将两 者连接， 所述被测物组件、 所述相机背板安装在所述基座上， 所述激光组件的平行光线与所 述镜头组件的视线交汇于所述被测物组件上的被测中心。 [0013]进一步的， 所述基座上还设置有第一平移滑台、 第二平移滑台， 所述被测物组件通 过所述第一平移滑台安装在所述基座上， 所述相机背板通过所述第二平移滑台安装在所述 基座上。 [0014]进一步的， 所述微调组件包括底座、 转台、 三向微调滑台、 第一安装板、 第二安装 板， 所述转台安装在所述底座上提供横平面上 的转动调节， 所述三向微调滑台安装在所述 转台上提供竖向面上 的三向平移调节， 所述第一安装板与所述三向微调滑台的前侧固定， 所述镜头组件安装在所述第一安装板的前侧， 所述第二安装板与所述三向微调滑台的后侧 固定， 所述芯片安装在所述第二 安装板的后侧， 所述底座 安装在所述相机背板上。 [0015]进一步的， 所述第一安装板 的前侧上设置有浮动夹爪， 所述浮动夹爪夹持所述镜 头组件的边缘， 浮动夹爪便于装 取镜头组件， 还可以减少三向微调滑台调节时的阻力， 防止 调节后由于内应力引起被夹持的镜 头组件反弹。说　明　书 1/4 页 3 CN 218018357 U 3