(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221396385.4 (22)申请日 2022.06.06 (73)专利权人 北京睿智奥恒视 觉科技有限公司 地址 100176 北京市大兴区北京经济技 术 开发区凉水河二街8号院7号楼A座2层 201 (72)发明人 李希　李孝辉　 (74)专利代理 机构 北京市鼎立 东审知识产权代 理有限公司 1 1751 专利代理师 李芙蓉　朱慧娟 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/14(2006.01) H04N 5/225(2006.01) (54)实用新型名称 工业相机中防冲击电路板结构及具有其的 相机 (57)摘要 本申请涉及工业相机中防冲击电路板结构， 第一PCB板、 第二PCB板和软排线； 第一PCB板与第 二PCB板均为多层板， 第一PCB板顶层设置有感光 芯片； 且感光芯片设置在第一PCB板中心位置处； 第二PCB板顶层设置有核心处理器、 存储器和数 据传输芯片； 核心处理器与存储器电连接， 核心 处理器还与数据传输芯片电连接； 软排线一端与 第一PCB板电连接， 另一端与第二PCB板电连接； 第一PCB板与第二PCB板顶层朝向工业相机的向 前运动方向。 通过将感光 芯片、 核心处理器、 存储 器等重量较大的元件设置在PCB板顶层， 并以软 排线固定两块PCB板的方式， 避免相机向前高速 运动过程中， 重量较大的器件瞬间受到很大的拉 应力而从焊盘脱落， 有效的提高了各元器件抗冲 击振动的能力。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217470390 U 2022.09.20 CN 217470390 U 1.一种工业相机中防冲击电路板结构， 其特征在于， 包括第一PCB板、 第二PCB板和软排 线； 所述第一PCB板与所述第二PCB板均为多层板， 所述第一PCB板顶层设置有感光芯片； 且 所述感光芯片设置在所述第一PCB板中心位置处； 所述第二PCB板顶层设置有 核心处理器、 存储器和数据传输芯片； 所述核心处理器与所述存储器电连接， 所述核心处理器还与所述数据传输芯片电连 接； 所述软排线一端与所述第一PCB板电连接， 另一端与所述第二PCB板电连接； 所述第一PCB板与所述第二PCB板顶层朝向所述工业相机的向前运动方向。 2.根据权利要求1所述的工业相机中防冲击电路板结构， 其特 征在于， 还包括加固 中框； 所述第一PCB板、 所述第二PCB板及 所述加固中框大小相匹配， 所述第一PCB板与所述第 二PCB板相互平行， 且通过 所述加固 中框连接固定； 所述加固 中框与所述第一PCB板和所述第二PCB板所围设形成中空结构。 3.根据权利要求2所述的工业相机 中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述加固中框呈 矩形框架， 其侧壁上开设固定孔， 所述固定孔的数量为六个， 六个所述固定孔沿垂 直于所述 第一PCB板的方向贯 穿所述加固 中框的侧壁。 4.根据权利要求3所述的工业相机中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述第一PCB板 与所述第二PCB板上开设通 孔； 所述通孔的数量及位置与所述固定孔相对应。 5.根据权利要求2所述的工业相机 中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述加固中框与 所述第一PCB板和所述第二PCB板所围设形成的中空结构内部填充环氧树脂 。 6.根据权利要求1所述的工业相机中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述第一PCB板 底层设置电源芯片； 所述电源芯片与所述感光芯片电连接 。 7.根据权利要求2所述的工业相机中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述软排线呈 “凵”字型， 沿所述加固 中框外侧连接所述第一PCB板和所述第二PCB板 。 8.根据权利要求4所述的工业相机中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述第一PCB板 适用于通过其上 所述通孔与所述工业相机前壳螺 接固定。 9.根据权利要求2所述的工业相机中防冲击电路板结构， 其特征在于， 所述第一PCB板、 所述第二PCB板、 所述加固 中框和所述软排线一体成型。 10.一种相机， 其特征在于， 包括权利1至9任一项所述的工业相机中防冲击电路板结 构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217470390 U 2工业相机中防冲击电路板结构及具有其的相机 技术领域 [0001]本申请涉及电子设备领域， 尤其涉及一种工业相机中防冲击电路板结构及具有其 的相机。 背景技术 [0002]相机作为一种利用光学成像原理形成影像， 并使用底片记录影像的设备， 被广泛 的应用于现代生活中的各种场景。 其中， 针对一些高速运动载体所使用的相机， 不仅需要满 足在‑40℃‑85℃的环境温度下正常工作的严苛要求， 还需要具 备良好的抗冲击的能力。 [0003]目前的相机内部的电器元件在PCB 板上的布设， 抗冲击性能较差， 当相机高速运动 时， 较大重量的器件易从PCB板上脱落， 从而导 致焊盘撕裂和其上 元件的失效。 实用新型内容 [0004]有鉴于此， 本申请提出了一种工业相机中防冲击电路板结构， 通过将感光芯片、 核 心处理器、 存储器、 数据传输芯片等重量较大的器件设置在两块PCB板顶层， 并以软排线连 接两块PCB板的方式， 来防止相机向前高速运动过程中， 重量较大的器件瞬间拉应力很大从 而自焊盘脱落并失效， 有效的提高器件的抗冲击能力。 [0005]根据本申请的一方面， 提供了一种工业相机中防冲击电路板结构， 包括第一PCB 板、 第二PCB板和软排线； [0006]所述第一PCB板与所述第二PCB板均为多层板， 所述第一PCB板顶层设置有感光芯 片； 且所述感光芯片设置在所述第一PCB板中心位置处； [0007]所述第二PCB板顶层设置有 核心处理器、 存储器和数据传输芯片； [0008]所述核心处理器与所述存储器电连接， 所述核心处理器还与所述数据传输芯片电 连接； [0009]所述软排线一端与所述第一PCB板电连接， 另一端与所述第二PCB板电连接； [0010]所述第一PCB板与所述第二PCB板顶层朝向所述工业相机的向前运动方向。 [0011]在一种可能的实现方式 中， 还包括加固 中框； [0012]所述第一PCB 板、 所述第二PCB 板及所述加固中框大小相匹配， 所述第一PCB 板与所 述第二PCB板相互平行， 且通过 所述加固 中框连接固定； [0013]所述加固 中框与所述第一PCB板和所述第二PCB板所围设形成中空结构。 [0014]在一种可能的实现方式中， 所述加固中框呈矩形框架， 其侧壁上开设固定孔， 所述 固定孔的数量为六个， 六个所述固定孔沿垂直于所述第一PCB板的方向贯穿所述加固中框 的侧壁。 [0015]在一种可能的实现方式中， 所述第一PCB板与所述第二PCB板上开设通孔； 所述通 孔的数量及位置与所述固定孔相对应。 [0016]在一种可能的实现方式中， 所述加固中框与所述第一PCB 板和所述第二PCB 板所围 设形成的中空结构内部填充环氧树脂 。说　明　书 1/5 页 3 CN 217470390 U 3