(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222147417.3 (22)申请日 2022.08.16 (73)专利权人 江苏汇先医药技 术有限公司 地址 215301 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 中华园西路1798号12号房4层、 5层 (72)发明人 颜菁　程林　邹长华　 (74)专利代理 机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 3210 3 专利代理师 李萍 (51)Int.Cl. C12M 1/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种环介导 等温扩增芯片 (57)摘要 本实用新型公开了一种环介导等温扩增芯 片， 包括芯片本体， 所述芯片本体的表面上设有 加样口和多个排气口； 所述环介导等温扩增芯片 还包括脱离所述加样口和所述排气口或盖在所 述加样口和所述排气口上的密封盖； 所述环介导 等温扩增芯片还包括连接于所述芯片本体和所 述密封盖之间的铰链部， 所述密封盖通过所述铰 链部一体设置于所述芯片本体上， 所述铰链部具 有弹性以允许所述密封盖能够绕所述铰链部相 对所述芯片本体翻转。 本实用新型的环介导等温 扩增芯片， 其使用方便且结构较为简单。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 217868808 U 2022.11.22 CN 217868808 U 1.一种环介导等温扩增芯片， 包括芯片本体， 所述芯片本体的表面上设有加样口和多 个排气口； 所述环介导等温扩增芯片还包括脱离所述加样口和所述排气口或盖在所述加样 口和所述排气口上 的密封盖； 其特征在于， 所述环介导等温扩增芯片还包括连接于所述芯 片本体和所述密封盖之 间的铰链部， 所述密封盖通过所述铰链部一体设置于所述芯片 本体 上， 所述铰链部具有弹性以允许 所述密封 盖能够绕所述铰链部相对所述芯片本体翻转。 2.根据权利要求1所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述芯片本体具有相对的 第一长边侧和第二长边侧， 所述铰链部连接于所述第一长边侧， 所述第二长边侧上设有第 一连接部， 所述密封盖具有第二连接部， 所述环介导等温扩增芯片在初始状态时， 所述第一 连接部和所述第二连接部相互脱离， 所述密封盖脱离所述加样口和所述排气口； 所述环介 导等温扩增芯片在检测状态时， 所述第一连接部和所述第二连接部相互连接， 所述密封盖 盖在所述加样口和所述 排气口上。 3.根据权利要求2所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述第 一连接部包括第 一 凸耳， 所述检测状态时所述第二连接 部卡于所述第一凸耳内侧。 4.根据权利要求3所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述第 二连接部包括第 一 凹槽， 所述检测状态时所述第一凸耳位于所述第一凹槽内。 5.根据权利要求1所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述加样口和多个所述排 气口设置于所述芯片本体的背面， 所述密封盖的数量为一个， 所述密封盖同时将所述加样 口和多个所述 排气口封闭。 6.根据权利要求1所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述芯片本体的表面上还 设有溢流槽， 所述加样口和所述溢流槽之间通过连接通道连通， 所述连接通道的深度小于 所述溢流槽及所述加样口 的深度。 7.根据权利要求6所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述连接通道的表面上覆 有亲水试剂层。 8.根据权利要求1所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述芯片本体还包括多个 反应仓， 每个所述反应仓分别通过一个第一微通道连通所述加样口， 各所述第一微通道分 别具有一或多个弯 折部， 每个所述反应仓还分别通过一个第二微通道与一相对应的所述排 气口连通； 所述第一 微通道还与一体积调节腔连通。 9.根据权利要求2所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述环介导等温扩增芯片 还包括设于所述芯片本体的背面上并覆盖所述排气口的允许气体通过而不允许液体通过 的防水透气膜； 所述环介导等温扩增芯片还包括设在所述密封盖上 的泡棉， 在所述检测状 态时， 所述密封 盖将所述 泡棉压紧在所述加样口和/或所述 排气口上。 10.根据权利要求8所述的环介导等温扩增芯片， 其特征在于， 所述弯折部包括第一弯 折部和第二弯折部， 所述第一弯折部和所述第二弯折部交错设置， 相邻的所述第一弯折部 和所述第二弯折部通过直线形通道相接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217868808 U 2一种环介导等温扩增芯片 技术领域 [0001]本实用新型 具体涉及一种环介导 等温扩增芯片。 背景技术 [0002]环介导等温扩增技术因其反应条件温和(反应温度较低)、 反应时间短等优点广泛 应用于生物诊断领域， 如进行核酸扩增检测以诊断样本中是否存在病原体。 环介导等温扩 增技术是通过为核酸片段提供体外扩增的条件， 使之成指数大量扩增并在核酸扩增过程中 加入荧光染料或荧光标记物， 采用光学装置检测出荧光信号的强弱， 通过对荧光信号的分 析得出核酸扩增结果的过程。 微流控芯片是LAMP检测的重要部件之一， 通常需要针对特定 的微流控芯片设计相应的LAMP检测仪， 在进行核酸扩增反应时， 将微流控芯片放入LAMP检 测仪中， 对微流控芯片的反应仓进 行加热、 光照、 检测等。 在加样完成后， 需要将微流控芯片 内的反应仓等进 行密封以使反应在封闭空间内进 行， 可以通过将密封盖盖在加样口和排气 口上实现密封的作用， 但目前的密封结构比较复杂， 使用较为 不便。 实用新型内容 [0003]本实用新型提供一种改进的环介导 等温扩增芯片。 [0004]一种环介导等温扩增芯片， 包括芯片本体， 所述芯片本体的表面上设有加样口和 多个排气口； 所述环介导等温扩增芯片还包括脱离所述加样口和所述排气口或盖在所述加 样口和所述排气口上的密封盖； 所述环介导等温扩增芯片还包括连接于所述芯片 本体和所 述密封盖之间的铰链部， 所述密封盖通过所述铰链部一体设置于所述芯片本体上， 所述铰 链部具有弹性以允许 所述密封 盖能够绕所述铰链部相对所述芯片本体翻转。 [0005]在一实施例中， 所述芯片本体具有相对的第一长边侧和第二长边侧， 所述铰链部 连接于所述第一长边侧， 所述第二长边侧上设有第一连接部， 所述密封盖具有第二连接部， 所述环介导等温扩增芯片在初始状态时， 所述第一连接部和所述第二连接部相互脱离， 所 述密封盖脱离所述加样口和所述排气口； 所述环介导等温扩增芯片在检测状态时， 所述第 一连接部和所述第二连接 部相互连接， 所述密封 盖盖在所述加样口和所述 排气口上。 [0006]在一实施例中， 所述第一连接部包括第一凸耳， 所述检测状态时所述第二连接部 卡于所述第一凸耳内侧。 [0007]在一实施例中， 所述第二连接部包括第一凹槽， 所述检测状态时所述第一凸耳位 于所述第一凹槽内。 [0008]在一实施例中， 所述加样口和多个所述排气口设置于所述芯片本体的背面， 所述 密封盖的数量 为一个， 所述密封 盖同时将所述加样口和多个所述 排气口封闭。 [0009]在一实施例中， 所述芯片本体的表面上还设有溢流槽， 所述加样口和所述溢流槽 之间通过 连接通道连通， 所述连接通道的深度小于所述溢流槽及所述加样口 的深度。 [0010]在一实施例中， 所述连接通道的表面上覆有亲 水试剂层。 [0011]在一实施例中， 所述芯片本体还包括多个反应仓， 每个所述反应仓分别通过一个说　明　书 1/4 页 3 CN 217868808 U 3