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(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221535917.8 (22)申请日 2022.06.17 (73)专利权人 陕西核昌机电装备有限公司 地址 712000 陕西省咸阳市玉泉西路西 延 段秦都科技产业园区 (72)发明人 白宁博 罗诗伟 金蕾 赵繁 杨苏昌 刘虎岗 李妍宁 (74)专利代理 机构 西安科果 果知识产权代理事 务所(普通 合伙) 6123 3 专利代理师 李英俊 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B23K 37/02(2006.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片封装辅助焊 接装置 (57)摘要 本实用新型属于 芯片制造技术领域, 具体的 说是一种芯片封装辅助焊接装置, 包括焊接台; 所述焊接台一侧设置有动力组件, 所述焊接台顶 部设置有焊接组件, 所述动力组件包括限位套, 所述限位套固接在焊接台一侧; 通过在焊接台一 侧安装限位套和固位套, 可使丝杆安装在焊接台 一侧, 通过转动 摇杆, 可使丝杆转动, 从而使丝杆 通过丝杠 螺母副带动横板水平移动, 可同时调节 焊接机的纵向位置, 通过在焊接机底部设置滑动 板, 可使滑动板底部设置的滚轮在凹槽内滑动, 从而调节电机的横向位置, 使焊接机在痕接桌台 顶端平稳移动, 并自由调整横向和纵向的焊接位 置, 从而解决了 工人手工焊接次品率高的问题。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217991375 U 2022.12.09 CN 217991375 U 1.一种芯片封装辅助焊接装置, 其特征在于: 包括焊接台(1); 所述焊接台(1)一侧设置 有动力组件, 所述焊接台(1)顶部设置有焊接组件; 所述动力组件包括限位套(201), 所述限位套(201)固接在焊接台(1)一侧, 所述限位套 (201)内壁通过轴承转动 连接有丝杆(202); 所述丝杆(202)两端伸出限位套(201), 所述丝 杆(202)一侧固接有摇杆(204), 所述丝杆(202)远离丝杆(202)的一端通过轴承固接有固位 套(203); 所述固位套(203)一侧固接在焊接台(1)一侧, 所述焊接组件包括横 板(301), 所述 横板(301)通过丝杠螺母副滑动连接在丝杆(202)中心处; 所述横板(301)顶端开设有凹槽 (306), 所述横板(301 )顶端设置有滑动板(304), 所述滑动板(304)底部滑动连接有滚轮 (307), 所述滚轮(307)滑动连接在凹槽(306)内壁, 所述滑动板(304)顶端固接有焊接机 (305)。 2.根据权利要求1所述的一种芯片封装辅助焊接装置, 其特征在于: 所述焊接台(1)顶 端一侧开设有放置槽(4), 所述放置槽(4)两侧开设有伸缩槽; 所述伸缩槽内壁滑动连接有 封板(5), 所述封板(5)宽度与放置槽(4)一致, 所述封板(5)一侧固接有夹块(6); 所述夹块 (6)顶部和底部长度大于封板(5)的长度, 所述封板(5)和夹块(6)设置两组, 并呈对称分布 在放置槽(4)内部 。 3.根据权利要求2所述的一种芯片封装辅助焊接装置, 其特征在于: 所述夹块(6)底部 一侧固接有弹簧(7), 所述弹簧(7)另一端固接在放置槽(4)内壁, 所述弹簧(7)设置两组, 并 呈对称分布在两组夹块(6)的一侧; 所述放置槽(4)开设有两组, 呈对称分布于焊接台(1)顶 端两侧, 另一组所述 放置槽(4)内部均设置有两组封 板(5)、 夹块(6)和弹簧(7)。 4.根据权利要求3所述的一种芯片封装辅助焊接装置, 其特征在于: 所述横板(301)两 侧顶端开设有开口, 所述开口底部固接有齿状排(302), 所述齿状排(302)顶端啮合有齿轮 (303), 所述齿轮(3 03)一侧通过转杆转动连接在横板(3 01)一侧。 5.根据权利要求4所述的一种芯片封装辅助焊接装置, 其特征在于: 所述焊接台(1)远 离丝杆(202)的一侧开设有滑槽(308), 所述横板(301)远离丝杆(202)的一端底部固接有L 形块(309); 所述L形块(309)滑动 连接在滑槽(308)内部, 所述滑槽(308)底部开设有槽孔, 所述L形块(309)底部滑动连接有滑动轮(310), 所述滑动轮(310)滑动连接在槽孔内。 6.根据权利要求5所述的一种芯片封装辅助焊接装置, 其特征在于: 所述夹块(6)一侧 固接有护垫(8), 所述护垫(8)材质为橡胶, 所述护垫(8)长度与夹块(6)长度一 致。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 217991375 U 2一种芯片封 装辅助焊接装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片制造技 术领域, 具体是一种芯片封装辅助焊接装置 。 背景技术 [0002]芯片是电子设备不可或缺的重要零件, 芯片的外壳具有保护芯片的功能, 在对芯 片进行封装时, 通常需要对芯片专属外壳与设备安装处进行焊接 。 [0003]现有的芯片在进行封装焊接时, 通常是由焊枪对芯片进行焊接封装, 而由于芯片 焊接处较为细小, 导 致焊接时 次品率高。 实用新型内容 [0004]为了弥补现有技术的不足, 本实用新型提出一种芯片封装辅助焊接装置, 提高封 装效率。 [0005]本实用新型解决其 技术问题所采用的技 术方案是: [0006]一种芯片封装辅助焊接装置, 包括焊接台; 所述焊接台一侧设置有动力组件, 所述 焊接台顶部设置有焊接组件; [0007]所述动力组件包括限位套, 所述限位套固接在焊接台一侧, 所述限位套内壁通过 轴承转动连接有丝杆, 所述丝杆两端伸出限位套, 所述丝杆一侧固接有摇杆, 所述丝杆远离 丝杆的一端通过轴承固接有固位套, 所述固位套一侧固接在焊接台一侧, 所述焊接组件包 括横板, 所述横 板通过丝杠 螺母副滑动连接在丝杆中心处, 所述横板顶端开设有凹槽, 所述 横板顶端设置有滑动板, 所述滑动板底部滑动连接有滚轮, 所述滚轮滑动连接在凹槽内壁, 所述滑动板顶端固接有焊接 机。 [0008]优选的, 所述焊接台顶端一侧开设有放置槽, 所述放置槽两侧开设有伸缩槽, 所述 伸缩槽内壁滑动连接有封板, 所述封板宽度与放置槽一致, 所述封板一侧固接有夹块, 所述 夹块顶部和底部长度大于封板的长度, 所述封板和夹块设置两组, 并呈对称分布在放置槽 内部。 [0009]优选的, 所述夹块底部一侧固接有弹簧, 所述弹簧另一端固接在放置槽内壁, 所述 弹簧设置两组, 并呈对称分布在两组夹块的一侧, 所述放置槽开设有两组, 并呈对称分布于 焊接台顶端两侧, 另一组所述 放置槽内部均设置有两组封 板、 夹块和弹簧。 [0010]优选的, 所述横板两侧顶端开设有开口, 所述开口底部固接有齿状排, 所述齿状排 顶端啮合有 齿轮, 所述齿轮一侧通过转杆转动连接在横板一侧。 [0011]优选的, 所述焊接台远离丝杆的一侧开设有滑槽, 所述横板远离丝杆的一端底部 固接有L形块, 所述L形块滑动连接在滑槽内部, 所述滑槽底部开设有槽孔, 所述L形块底部 滑动连接有滑动轮, 所述滑动轮滑动连接在槽孔内。 [0012]优选的, 所述夹块一侧固接有护垫, 所述护垫材质为橡胶, 所述护垫长度与夹块长 度一致。 [0013]本实用新型的有益之处在于:说 明 书 1/4 页 3 CN 217991375 U 3
专利 一种芯片封装辅助焊接装置
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