(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221535917.8 (22)申请日 2022.06.17 (73)专利权人 陕西核昌机电装备有限公司 地址 712000 陕西省咸阳市玉泉西路西 延 段秦都科技产业园区 (72)发明人 白宁博　罗诗伟　金蕾　赵繁　 杨苏昌　刘虎岗　李妍宁　 (74)专利代理 机构 西安科果 果知识产权代理事 务所(普通 合伙) 6123 3 专利代理师 李英俊 (51)Int.Cl. B23K 37/00(2006.01) B23K 37/02(2006.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片封装辅助焊 接装置 (57)摘要 本实用新型属于 芯片制造技术领域， 具体的 说是一种芯片封装辅助焊接装置， 包括焊接台； 所述焊接台一侧设置有动力组件， 所述焊接台顶 部设置有焊接组件， 所述动力组件包括限位套， 所述限位套固接在焊接台一侧； 通过在焊接台一 侧安装限位套和固位套， 可使丝杆安装在焊接台 一侧， 通过转动 摇杆， 可使丝杆转动， 从而使丝杆 通过丝杠 螺母副带动横板水平移动， 可同时调节 焊接机的纵向位置， 通过在焊接机底部设置滑动 板， 可使滑动板底部设置的滚轮在凹槽内滑动， 从而调节电机的横向位置， 使焊接机在痕接桌台 顶端平稳移动， 并自由调整横向和纵向的焊接位 置， 从而解决了 工人手工焊接次品率高的问题。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217991375 U 2022.12.09 CN 217991375 U 1.一种芯片封装辅助焊接装置， 其特征在于： 包括焊接台(1)； 所述焊接台(1)一侧设置 有动力组件， 所述焊接台(1)顶部设置有焊接组件； 所述动力组件包括限位套(201)， 所述限位套(201)固接在焊接台(1)一侧， 所述限位套 (201)内壁通过轴承转动 连接有丝杆(202)； 所述丝杆(202)两端伸出限位套(201)， 所述丝 杆(202)一侧固接有摇杆(204)， 所述丝杆(202)远离丝杆(202)的一端通过轴承固接有固位 套(203)； 所述固位套(203)一侧固接在焊接台(1)一侧， 所述焊接组件包括横 板(301)， 所述 横板(301)通过丝杠螺母副滑动连接在丝杆(202)中心处； 所述横板(301)顶端开设有凹槽 (306)， 所述横板(301 )顶端设置有滑动板(304)， 所述滑动板(304)底部滑动连接有滚轮 (307)， 所述滚轮(307)滑动连接在凹槽(306)内壁， 所述滑动板(304)顶端固接有焊接机 (305)。 2.根据权利要求1所述的一种芯片封装辅助焊接装置， 其特征在于： 所述焊接台(1)顶 端一侧开设有放置槽(4)， 所述放置槽(4)两侧开设有伸缩槽； 所述伸缩槽内壁滑动连接有 封板(5)， 所述封板(5)宽度与放置槽(4)一致， 所述封板(5)一侧固接有夹块(6)； 所述夹块 (6)顶部和底部长度大于封板(5)的长度， 所述封板(5)和夹块(6)设置两组， 并呈对称分布 在放置槽(4)内部 。 3.根据权利要求2所述的一种芯片封装辅助焊接装置， 其特征在于： 所述夹块(6)底部 一侧固接有弹簧(7)， 所述弹簧(7)另一端固接在放置槽(4)内壁， 所述弹簧(7)设置两组， 并 呈对称分布在两组夹块(6)的一侧； 所述放置槽(4)开设有两组， 呈对称分布于焊接台(1)顶 端两侧， 另一组所述 放置槽(4)内部均设置有两组封 板(5)、 夹块(6)和弹簧(7)。 4.根据权利要求3所述的一种芯片封装辅助焊接装置， 其特征在于： 所述横板(301)两 侧顶端开设有开口， 所述开口底部固接有齿状排(302)， 所述齿状排(302)顶端啮合有齿轮 (303)， 所述齿轮(3 03)一侧通过转杆转动连接在横板(3 01)一侧。 5.根据权利要求4所述的一种芯片封装辅助焊接装置， 其特征在于： 所述焊接台(1)远 离丝杆(202)的一侧开设有滑槽(308)， 所述横板(301)远离丝杆(202)的一端底部固接有L 形块(309)； 所述L形块(309)滑动 连接在滑槽(308)内部， 所述滑槽(308)底部开设有槽孔， 所述L形块(309)底部滑动连接有滑动轮(310)， 所述滑动轮(310)滑动连接在槽孔内。 6.根据权利要求5所述的一种芯片封装辅助焊接装置， 其特征在于： 所述夹块(6)一侧 固接有护垫(8)， 所述护垫(8)材质为橡胶， 所述护垫(8)长度与夹块(6)长度一 致。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217991375 U 2一种芯片封 装辅助焊接装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及芯片制造技 术领域， 具体是一种芯片封装辅助焊接装置 。 背景技术 [0002]芯片是电子设备不可或缺的重要零件， 芯片的外壳具有保护芯片的功能， 在对芯 片进行封装时， 通常需要对芯片专属外壳与设备安装处进行焊接 。 [0003]现有的芯片在进行封装焊接时， 通常是由焊枪对芯片进行焊接封装， 而由于芯片 焊接处较为细小， 导 致焊接时 次品率高。 实用新型内容 [0004]为了弥补现有技术的不足， 本实用新型提出一种芯片封装辅助焊接装置， 提高封 装效率。 [0005]本实用新型解决其 技术问题所采用的技 术方案是： [0006]一种芯片封装辅助焊接装置， 包括焊接台； 所述焊接台一侧设置有动力组件， 所述 焊接台顶部设置有焊接组件； [0007]所述动力组件包括限位套， 所述限位套固接在焊接台一侧， 所述限位套内壁通过 轴承转动连接有丝杆， 所述丝杆两端伸出限位套， 所述丝杆一侧固接有摇杆， 所述丝杆远离 丝杆的一端通过轴承固接有固位套， 所述固位套一侧固接在焊接台一侧， 所述焊接组件包 括横板， 所述横 板通过丝杠 螺母副滑动连接在丝杆中心处， 所述横板顶端开设有凹槽， 所述 横板顶端设置有滑动板， 所述滑动板底部滑动连接有滚轮， 所述滚轮滑动连接在凹槽内壁， 所述滑动板顶端固接有焊接 机。 [0008]优选的， 所述焊接台顶端一侧开设有放置槽， 所述放置槽两侧开设有伸缩槽， 所述 伸缩槽内壁滑动连接有封板， 所述封板宽度与放置槽一致， 所述封板一侧固接有夹块， 所述 夹块顶部和底部长度大于封板的长度， 所述封板和夹块设置两组， 并呈对称分布在放置槽 内部。 [0009]优选的， 所述夹块底部一侧固接有弹簧， 所述弹簧另一端固接在放置槽内壁， 所述 弹簧设置两组， 并呈对称分布在两组夹块的一侧， 所述放置槽开设有两组， 并呈对称分布于 焊接台顶端两侧， 另一组所述 放置槽内部均设置有两组封 板、 夹块和弹簧。 [0010]优选的， 所述横板两侧顶端开设有开口， 所述开口底部固接有齿状排， 所述齿状排 顶端啮合有 齿轮， 所述齿轮一侧通过转杆转动连接在横板一侧。 [0011]优选的， 所述焊接台远离丝杆的一侧开设有滑槽， 所述横板远离丝杆的一端底部 固接有L形块， 所述L形块滑动连接在滑槽内部， 所述滑槽底部开设有槽孔， 所述L形块底部 滑动连接有滑动轮， 所述滑动轮滑动连接在槽孔内。 [0012]优选的， 所述夹块一侧固接有护垫， 所述护垫材质为橡胶， 所述护垫长度与夹块长 度一致。 [0013]本实用新型的有益之处在于：说　明　书 1/4 页 3 CN 217991375 U 3