统一书号：155167 ・176 责任编辑 施顺喆 责任校对 朱 岩 责任设计 王利民 定价：12.00 元 半导体分立器件和集成电路装调工.indd 1 20/4/30 上午9:41国家职业技能标准 职业编码：6-25-02-06 半导体分立器件和集成电路装调工 (2019年版) 中华人民共和国人力资源和社会保障部 中华人民共和国工业和信息化部制定中国劳动社会保障出版社出版发行 (北京市惠新东街1号 邮政编码：100029) ∗ 厂印刷装订 新华书店经销 880毫米×1230毫米 32开本 3.25印张 86千字 2020年4月第1版 2020年4月第1次印刷 统一书号：155167·176 定价：12.00元 读者服务部电话：(010)64929211/84209101/64921644 营销中心电话：(010)64962347 出版社网址：http：//www.class.com.cn 版权专有 侵权必究 如有印装差错，请与本社联系调换：(010)81211666 我社将与版权执法机关配合，大力打击盗印、销售和使用盗版 图书活动，敬请广大读者协助举报，经查实将给予举报者奖励。 举报电话：(010)64954652说 明 为规范从业者的从业行为，引导职业教育培训的方向，为职业 技能鉴定提供依据，依据《中华人民共和国劳动法》，适应经济社会 发展和科技进步的客观需要，立足培育工匠精神和精益求精的敬业 风气，人力资源社会保障部联合工业和信息化部组织有关专家，制 定了《半导体分立器件和集成电路装调工国家职业技能标准(2019 年版)》(以下简称《标准》)。 一、本《标准》以《中华人民共和国职业分类大典(2015年 版)》为依据，严格按照《国家职业技能标准编制技术规程(2018 年版)》有关要求，以“职业活动为导向、职业技能为核心”为指 导思想，对半导体分立器件和集成电路装调工从业人员的职业活动 内容进行规范细致描述，对各等级从业者的技能水平和理论知识水 平进行了明确规定。 二、本《标准》依据有关规定将本职业分为五级/初级工、四级/ 中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师五个等级，包括 职业概况、基本要求、工作要求和权重表四个方面的内容。本次修 订内容主要有以下变化： ———将“连续从事本职业工作”年限改为“累计从事本职业工 作”。 ———对培训要求进行了删减，突出了培训与考评分开的要求， 注重实际操作。 ———增加了对一级/高级技师的要求，便于满足半导体芯片制造 业及集成电路与微系统发展需要。 ———增加了对微系统组装的要求，考虑到国内现状，没有对微 系统组装提出五级/初级工的要求。 ———增加了集成电路管壳制造的内容。 ———由于键合对芯片与集成电路、微系统的性能及可靠性有明 显的影响，将键合单独列为一个工种。 1职业编码：6-25-02-06———删除了目前发展逐渐萎缩的点接触二极管制造、半导体温 差制冷元件制造与半导体温差制冷组件制造的内容。 ———因为目前的分立器件及集成电路制造中基本采用平面或三 维堆叠工艺，合金管已不是芯片制造的主流，所以删除合金烧结部 分。合金烧结涉及的部分芯片烧结内容放入芯片装架工的内容中。 ———权重表也根据行业发展，进行了相应的调整，并增加了对 基础知识和相关知识的要求。 三、本《标准》的编制工作是在人力资源社会保障部职业能力 建设司、工业和信息化部人事教育司的指导下，由工业和信息化部 电子通信行业职业技能鉴定指导中心具体组织实施的。本《标准》 起草单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。主要起草人有： 潘宏菽、赵平、蒋永红。 四、本《标准》主要审定单位有：中芯国际集成电路制造(北 京)有限公司、北京燕东微电子有限公司、中国电子科技集团公司 第十三研究所、中国电子科技集团公司第五十四研究所、中国电子 科技集团公司第五十五研究所、中国半导体行业协会MEMS分会、 清华大学微电子学研究所。审定人员有：韩迪、李剑锋、王和生、 蔺增金、王同祥、徐永强、李锁印、赵平、杨宗亮、陈以钢、王敏 锐、刘泽文。 五、本《标准》在制定过程中，得到了人力资源社会保障部职 业技能鉴定中心葛恒双、陈蕾、王小兵、张灵芝、贾成千、宋晶梅 等专家的指导和大力支持，在此一并感谢。 六、本《标准》业经人力资源社会保障部、工业和信息化部批 准，自公布之日①起施行。 2职业编码：6-25-02-06 ①2019年1月14日，本《标准》以《人力资源社会保障部办公厅 工业和信息化 部办公厅关于颁布信息通信网络机务员等12个国家职业技能标准的通知》(人社厅发 〔2019〕9号)公布。半导体分立器件和集成电路装调工 国家职业技能标准 (2019年版) 1.职业概况 1.1 职业名称 半导体分立器件和集成电路装调工① 1.2 职业编码 6-25-02-06 1.3 职业定义 操作烧结炉、划片机、键合机、峰焊机等设备，装配、测试半 导体分立器件、集成电路、混合集成电路的人员。 1.4 职业技能等级 本职业共设五个等级，分别为：五级/初级工、四级/中级工、 三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。 芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、 集成电路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工分别为： 五级/初级工、四级/中级工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级 技师。 半导体分立器件和集成电路微系统组装工分别为：四级/中级 1职业编码：6-25-02-06 ①本职业分为芯片装架工、半导体分立器件封装工、混合集成电路装调工、集成电 路管壳制造工、半导体分立器件和集成电路键合工、半导体分立器件和集成电路微系统组 装工6个工种。工、三级/高级工、二级/技师、一级/高级技师。 1.5 职业环境条件 室内，常温(部分高温)，净化，排风。 1.6 职业能力特征 具有一定的分析、判断和推理能力；色觉、视觉、听觉、味觉 正常，手指、手臂灵活，动作协调，知觉良好。 1.7 普通受教育程度 高中毕业(或同等学力)。 1.8 职业技能鉴定要求 1.8.1 申报条件 具备以下条件之一者，可申报五级/初级工： (1)累计从事本职业或相关职业①工作1年(含)以上。 (2)本职业或相关职业学徒期满。 具备以下条件之一者，可申报四级/中级工： (1)取得本职业或相关职业五级/初级工职业资格证书(技能等 级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作4年(含)以上。 (2)累计从事本职业或相关职业工作6年(含)以上。 (3)取得技工学校本专业②或相关专业③毕业证书(含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生)；或取得经评估论证、以中级技能为培 2职业编码：6-25-02-06 ① ② ③相关职业：半导体芯片制造、半导体分立器件和集成电路设计、电子精密机械装 调、真空电子器件装调等，下同。 本专业：半导体物理与器件、微电子、集成电路、微系统制造等电子类专业，下 同。 相关专业：半导体分立器件与集成电路设计、精密仪器、微系统装接等电子类专 业，下同。养目标的中等及以上职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未 取得毕业证书的在校应届毕业生)。 具备以下条件之一者，可申报三级/高级工： (1)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等 级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作5年(含)以上。 (2)取得本职业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等 级证书)，并具有高级技工学校、技师学院毕业证书(含尚未取得毕 业证书的在校应届毕业生)；或取得本职业或相关职业四级/中级工 职业资格证书(技能等级证书)，并具有经评估论证、以高级技能为 培养目标的高等职业学校本专业或相关专业毕业证书(含尚未取得 毕业证书的在校应届毕业生)。 (3)具有大专及以上本专业或相关专业毕业证书，并取得本职 业或相关职业四级/中级工职业资格证书(技能等级证书)后，累计 从事本职业或相关职业工作2年(含)以上。 具备以下条件之一者，可申报二级/技师： (1)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等 级证书)后，累计从事本职业或相关职业工作4年(含)以上。 (2)取得本职业或相关职业三级/高级工职业资格证书(技能等 级证书)的高级技工学校、技师学院毕业生，累计从事本职业或相 关职业工作3年(含)以上；或取得本职业或相关职业预备技师证 书的技师学院毕业生，累计从事本职业或相关职业工作2年(含) 以上。 具备以下条件者，可申报一级/高级技师： 取得本职业或相关职业二级/技师职业资格证书(技能等级证 书)后，累计从事本职业或相关职业工作4年(含)以上。 1.8.2 鉴定方式 分为理论知识考试、技能考核以及综合评审。理论知识考试以 笔试、机考等方式为主，主要考核从业人员从事本职业应掌握的基 本要求和相关知识要求；技能考核主要采用现场操作、模拟操作等 3职业编码：6-25-02-06