(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123454902.7 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 承盛航空测试 科技 （苏州） 有限公 司 地址 215000 江苏省苏州市太 仓市经济开 发区南京东路6号1幢 (72)发明人 费保兴　郑桂骞　 (74)专利代理 机构 合肥山高专利代理事务所 (普通合伙) 34234 专利代理师 陈栋梁 (51)Int.Cl. G01R 1/067(2006.01) G01R 1/073(2006.01) G01R 31/28(2006.01) B25B 11/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体测试探 针高效预组装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体测试探针高 效预组装结构， 包括底板、 定向板、 导向板和顶 板， 所述定向板浮动设置在底板上方， 所述导向 板设置在定向板上方， 所述顶板设置在导向板上 方， 所述定向板上设置有多个第一定位孔， 所述 导向板上设置有多个第二定位孔， 所述第二定位 孔的轴线与第一定位孔的轴线重合， 所述第二定 位孔上方设置有导向孔， 所述顶板上设置有多个 预导向孔。 本实用新型采用顶板和导向板两次导 向， 使得探针头的头部多数朝下插入第一定位孔 内； 定向板浮动设置底板上， 下压定向板， 使得探 针的上端漏出导向孔， 方便检查探针头是否方 向， 同时也方便调换反向的探针头， 使用本实用 新型预组装探 针能提高装填效率。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 217901847 U 2022.11.25 CN 217901847 U 1.一种半导体测试探针高效预组装结构， 包括底板(10)、 定向板(20)、 导向板(30)和顶 板(40)， 其特征在于： 所述定向板(20)浮动设置在底板(10)上方， 所述导向板(30)设置在定 向板(20)上方， 所述顶板(40)设置在导向板(30)上方， 所述定向板(20)上设置有多个第一 定位孔(21)， 所述导向板(30)上设置有多个第二定位孔(31)， 所述第二定位孔(31)的轴线 与第一定位孔( 21)的轴线重合， 所述第二定位孔(31)上方设置有导向孔(32)， 所述顶板 (40)上设置有 多个预导向孔(41)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述定向 板(20)与底板(10)之间设置有导向销(1 1)， 所述导向销(1 1)上套接有弹簧(12)。 3.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述第 一 定位孔(21)下端设置有收口结构， 下端的孔径小于上端的孔径。 4.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述第 一 定位孔(21)上端设置有第一倒角(21 1)。 5.根据权利要求4所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述第 二 定位孔(31)的下端口设置有第二倒角(31 1)。 6.根据权利要求5所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述第 二 倒角(311)大于第一倒角(21 1)。 7.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述导向 孔(32)设置为倒锥形。 8.根据权利要求1所述的一种半导体测试探针 高效预组装结构， 其特征在于： 所述预导 向孔(41)设置为倒锥形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217901847 U 2一种半导体测试 探针高效预组装结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体测试探针 组装设备技术领域， 具体为一种半导体测试探针 高效预组装结构。 背景技术 [0002]测试探针， 是应用于电子测 试中测试PCBA的一种测 试仪器。 测试探针 的质量主要 体现在材质、 镀层、 弹簧、 套 管的直径精度及制作工艺上。 测试探针的主要 结构包括探针头、 针管、 弹簧和尾PIN， 参照图4， 现有的探针安装工装 上仅设置有定位孔， 安装测试探针时， 由 于探针头尺寸小， 需要手工用镊子将探针头夹取至定位孔中， 且当探针头方向装反时， 取出 探针头重新组装不方便 。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种半导体测试探针高效预组装结构， 以解决上述背 景技术中提出的问题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种半导体测试探针高效预组 装结构， 包括底板、 定向板、 导向板和顶板， 所述定向板浮动设置在底板上方， 所述导向板 设 置在定向板上方， 所述顶板 设置在导向板上方， 所述定向板上设置有多个第一定位孔， 所述 导向板上设置有多个第二定位孔， 所述第二定位孔的轴线与第一定位孔的轴线重合， 所述 第二定位 孔上方设置有导向孔， 所述顶板上设置有 多个预导向孔。 [0005]作为进一步地优化， 所述定向板与底板之间设置有导向销， 所述导向销上套接有 弹簧。 [0006]作为进一步地优化， 所述第一定位孔下端设置有收口结构， 下端的孔径小于上端 的孔径。 [0007]作为进一 步地优化， 所述第一定位 孔上端设置有第一倒角。 [0008]作为进一 步地优化， 所述第二定位 孔的下端口设置有第二倒角。 [0009]作为进一 步地优化， 所述第二倒角大于第一倒角。 [0010]作为进一 步地优化， 所述 导向孔设置为倒锥形。 [0011]作为进一 步地优化， 所述预导向孔设置为倒锥形。 [0012]有益效果 [0013]本实用新型所提供的一种半导体测试探针高效预组装结构， 采用顶板和导向板两 次导向， 使 得探针头的头部多 数朝下插入第一定位孔内； 定向板浮动设置底板上， 下压定向 板， 使得探针的上端漏出导向孔， 方便检查探针头是否方向， 同时也方便调换反向的探针 头， 使用本实用新型 预组装探针能提高装填效率。 附图说明 [0014]图1为本实用新型的俯视图；说　明　书 1/2 页 3 CN 217901847 U 3