(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221913473.7 (22)申请日 2022.07.22 (73)专利权人 深圳市合鸿电子科技有限公司 地址 518100 广东省深圳市宝安区福永街 道桥塘路3 0号九栋一楼 (72)发明人 陈晚祖　 (74)专利代理 机构 丽水创智果专利代理事务所 (普通合伙) 33278 专利代理师 查达林 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种混压阶梯高频多层线路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种混压阶梯高频多层 线路板， 属于线路板技术领域， 针对了现有的混 压阶梯高频多层线路板装拆效率不高和线路板 贴合固定在安装板上， 导致局部难以充分散热， 影响整体散热效率的问题， 包括安装板和混压阶 梯高频多层线路板， L形放置板上设置有固定机 构， 安装板的底端固定有多个呈对称分布的连接 板， 安装板的侧面上开设有通气孔； 本实用新型 通过固定机构将混压阶梯高频多层线路板固定 安装到两个L形放置板上， 有效提高了混压阶梯 高频多层 线路板的安装和拆出效率， 此时混压阶 梯高频多层线路板位悬空放置， 使得气流可以从 混压阶梯高频多层线路板底部流通， 从而有利于 混压阶梯高频多层线路板 工作时底部的散热。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217936295 U 2022.11.29 CN 217936295 U 1.一种混压阶梯高频多层线路板， 包括安装板(3)和混压阶梯高频多层线路板(4)， 其 特征在于， 所述安装板(3)的顶端侧面上固定有两个呈对称分布的底 座(5)， 所述底座(5)的 顶端固定有L形放置板(2)， 所述L形放置板(2)上设置有固定机构(1)， 两个所述固定机构 (1)呈对称分布， 所述安装板(3)的底端固定有多个呈对称分布的连接板(6)， 所述安装板 (3)的侧面上开设有通气孔(9)。 2.根据权利要求1所述的一种混压阶梯高频多层线路板， 其特征在于， 所述固定机构 (1)包括L形放置板(2)侧壁螺纹连接的螺纹杆(101)， 所述螺纹杆(101)远离通气孔(9)的一 端固定有接头(102)， 所述螺纹杆(101)靠近通气孔(9)的一端转动 连接有夹板(103)， 所述 夹板(103)底端 固定有滑块(105)， 所述L形放置板(2)的底端侧面上开设有与滑块(105)滑 动适配的限位滑槽(104)， 两个所述限位滑槽(104)呈对称分布。 3.根据权利要求2所述的一种混压阶梯高频多层线路板， 其特征在于， 两个所述夹板 (103)相靠近的侧面上固定有橡胶垫b(10)， 所述橡胶垫b(10)与夹 板(103)的侧面贴合。 4.根据权利要求1所述的一种混压阶梯高频多层线路板， 其特征在于， 所述连接板(6) 的底端侧面贴合固定有橡胶垫a(7)， 所述橡胶垫a(7)上开设有与螺钉孔(8)对应的通 孔。 5.根据权利要求4所述的一种混压阶梯高频多层线路板， 其特征在于， 所述通气孔(9) 设置有多个， 多个所述 通气孔(9)呈等距分布。 6.根据权利要求2所述的一种混压阶梯高频多层线路板， 其特征在于， 所述接头(102) 的侧面上固定有圆弧凸块(1 1)， 所述圆弧凸块(1 1)设置有 多个且呈环形分布。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217936295 U 2一种混压阶梯高 频多层线路板 技术领域 [0001]本实用新型属于线路板技 术领域， 具体涉及一种混压阶梯高频多层线路板 。 背景技术 [0002]高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、 电信行业的飞速发展而新兴出来的 一种电路板制作技术， 它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、 高信息 量传送的瓶颈 。 [0003]现有的混压阶梯高频多层线路板有多种， 例如中国专利公开号： CN206413256U， 一 种高频混压阶梯孔多层线路板， 公开了包括第一绝缘层和第二绝缘层， 第一绝缘层和第二 绝缘层之间设有不流胶半固化片， 在第一绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第一铜 层， 在第二绝缘层远离不流胶半固化片的一面设有第二铜层， 在第二绝缘层靠近不流胶半 固化片的一面设有位于第二绝缘层和不流胶半固化片之 间的第三铜层， 在第一绝缘层上设 有若干插针焊接大连接孔， 在第三铜 层上设有若干与所述的插针焊接大连接孔一一对应的 插针焊接小 连接孔。 本实用新型的优点在于： 能够 缩小体积且能够延 长使用寿命； 中国专利 公开号： CN208191002U， 一种高频混压阶梯多层线路板， 公开了具有线路板体， 所述线路板 体包括： 若干个依次层叠的绝缘层， 所述绝缘层为聚四氟乙烯材质结构， 在所述绝缘层的一 侧面具有线路层； 及位于每两层绝缘层之间的介质层， 所述介质层为聚丙烯材质结构， 其 中， 所述线路板体具有若干个贯穿于所述绝缘层的通孔， 所述通孔的孔壁具有镀铜层。 上述 频混压阶梯多层线路的绝缘层 采用聚四氟乙烯材质结构， 介质层采用介质层为聚丙烯材质 结构不容易发生弓曲， 进而不容易造成不良； 但现有的混压阶梯高频多层线路板在安装时 都存在以下不足： [0004]①现有的混压阶梯高频多层线路板在固定安装时， 普遍采用通过多个螺钉等紧固 件进行固定安装， 导致多层线路板装拆效率不高， 多次装拆后， 容易导致螺钉滑牙， 影响连 接的牢固性。 [0005]②现有的混压阶梯高频多层线路板一般通过安装多个螺钉， 贴合固定在安装板 上， 混压阶梯高频多层线路板靠近安装板的侧面和安装板 贴合， 导致局部难以充分散热， 影 响整体散热效率。 [0006]因此， 需要一种混压阶梯高频多层线路板， 解决现有的混压阶梯高频多层线路板 装拆效率不高和线路板贴合固定在安装板上， 导致局部难以充分散热， 影响整体散热效率 的问题。 实用新型内容 [0007]本实用新型的目的在于提供一种混压阶梯高频多层线路板， 以解决上述背景技术 中提出的问题。 [0008]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种混压阶梯高频多层线路板， 包括安装板和混压阶梯高频多层线路板， 所述安装板的顶端侧面上固定有两个呈对称分布说　明　书 1/4 页 3 CN 217936295 U 3