(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221858575.3 (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 深圳市隆易芯科技 开发有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观湖街 道松元厦社区向西新围113号A栋厂房 一202 (72)发明人 杨荣德　任焕垒　 (51)Int.Cl. H05K 7/14(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种平板电路板缓冲保护结构 (57)摘要 本实用新型属于电路板技术领域， 公开了一 种平板电路板缓冲保护结构， 用于解决现有平板 电路板使用过程中容易容易损坏的问题。 其包括 导热底座， 所述导热底座的顶部嵌装有导热硅胶 层一， 导热硅胶层一的顶部嵌装有集成电路板， 集成电路板的顶部胶合有导热硅胶层二， 导热硅 胶层二的顶部胶合有顶板， 顶板的底部固定有围 板， 围板卡接于导热底座上， 围板的侧壁嵌装有 锡焊块， 锡焊块位于围板外的一端底部设有锥形 部， 集成电路板的侧壁设有接线引脚， 接线引脚 的一端穿过围板并位于锥形部的下方。 本实用新 型结构简单， 设计合理， 具备良好的抗震缓冲性 能， 有效的保护集成电路板内部部件， 同时延长 了集成电路板的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 218183759 U 2022.12.30 CN 218183759 U 1.一种平板电路板缓冲保护结构， 包括导热底座(1)， 其特征在于： 所述导热底座(1)的 顶部嵌装有导热硅胶层一(2)， 导热硅胶层一(2)的顶部嵌装有集 成电路板(3)， 集 成电路板 (3)的顶部胶合有导热硅胶层二(4)， 导热硅胶层二(4)的顶部胶合有顶板(5)， 顶板(5)的底 部固定有围板(6)， 围板(6)卡接于导热底座(1)上， 围板(6)的侧壁嵌装有锡焊块(7)， 锡焊 块(7)位于围板(6)外的一端底部设有锥形部(73)， 集成电路板(3)的侧壁设有接线引脚 (8)， 接线引脚(8)的一端穿过围板(6)并位于锥形部(73)的下 方。 2.根据权利要求1所述的一种平板电路板缓冲保护结构， 其特征在于： 所述导热硅胶层 二(4)的侧壁连接有导热柱(9)， 导热柱(9)的竖截面为倒置的L型结构， 导热柱(9)所处竖直 空间和接线引脚(8)所处竖直空间交错设置 。 3.根据权利要求1所述的一种平板电路板缓冲保护结构， 其特征在于： 所述锡焊块(7) 包括竖直部(71)、 水平部(72)和锥形部(73)， 竖直部(71)嵌装于围板(6)上， 水平部(72)固 定于竖直部(71)远离集 成电路板(3)一侧壁中部， 锥形部(73)固定于水平部(72)的底部， 锡 焊块(7)为 一体成型 结构。 4.根据权利要求1所述的一种平板电路板缓冲保护结构， 其特征在于： 所述锡焊块(7) 和围板(6)之间为插接、 卡接、 焊接中的一种， 锡焊块(7)的数量与接线引脚(8)的数量相同。 5.根据权利要求1所述的一种平板电路板缓冲保护结构， 其特征在于： 所述接线引脚 (8)远离集 成电路板(3)的一端顶部设有凹槽， 凹槽的两端分别位于围板(6)两侧， 凹槽内焊 接有引线。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218183759 U 2一种平板电路板缓冲保护结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 尤其涉及一种平板电路板缓冲保护结构。 背景技术 [0002]平板电路板是一种集成电路， 也 叫芯片， 是电子产品的核心。 [0003]现有技术中的平板电路板， 整体内部连接不够紧密和稳固， 受到撞击振动等， 容易 导致集成电路板和导热底板之间、 线路板和支脚之间出现断开的问题， 影响正常使用。 [0004]因此， 我们有必要提出一种平板电路板缓冲保护结构用于解决上述问题。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的平板电路板使用过程中容易容 易损坏的问题， 而提出的一种平板电路板缓冲保护结构。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0007]一种平板电路板缓冲保护结构， 包括导热底座， 所述导热底座的顶部嵌装有导热 硅胶层一， 导热硅胶层一的顶部嵌装有集成电路板， 集成电路板的顶部胶合有导热硅胶层 二， 导热硅胶层二的顶部胶合有顶板， 顶板的底部固定有围板， 围板卡接于导热底座上， 围 板的侧壁嵌装有锡焊块， 锡焊块位于 围板外的一端底部设有锥形部， 集成电路板的侧 壁设 有接线引脚， 接线引脚的一端穿过围板并位于锥形部的下 方。 [0008]优选的， 所述导热硅胶层二的侧壁连接有导热柱， 导热柱的竖截面为倒置的L型结 构， 导热底座配合平板电脑的水冷模块对集成电路板进行散热， 导热柱所处竖直空间和接 线引脚所处竖直空间交错设置 。 [0009]优选的， 所述锡焊块包括竖直部、 水平部和锥形部， 竖直部嵌装于围板上， 水平部 固定于竖直部远离集成电路板一侧 壁中部， 锥形部固定于水平部的底部， 锡焊块为一体成 型结构。 [0010]优选的， 所述锡焊块和围板之间为插接、 卡接、 焊接中的一种， 锡焊块的数量与接 线引脚的数量相同。 [0011]优选的， 所述接线引脚远离集成电路板 的一端顶部设有凹槽， 凹槽 的两端分别位 于围板两侧， 凹槽内焊接有引线。 [0012]本实用新型的有益效果 为： [0013]1、 通过在集成电路板顶部和底部设置导热硅胶层， 并将其封装在导热底座、 顶板 和围板之 间， 使平板电路板受到撞击、 振动时具备良好的抗震缓冲性能， 有效的保护集 成电 路板内部 部件， 同时延长 了集成电路板的使用寿命； [0014]2、 通过设置锡焊块， 具有锥形部的锡焊块， 使得平板电路板在装配或维修时， 降低 了维修和装配难度， 缩短了装配及维修时间， 焊接后的接线引脚、 引线、 锡焊块、 围板和导热 底座为整体结构， 焊接处受到撞击振动不易脱落， 延长了平板电路板的使用寿命， 对平板电 路板起到良好的保护作用。说　明　书 1/3 页 3 CN 218183759 U 3