(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210219532.9 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人 苏州赫芯科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自 由贸易试验区苏州片区苏州工业园区 金鸡湖大道88号人工智能产业园内 C2-203单元 (72)发明人 张振　程克林　傅立原　 (74)专利代理 机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 3210 3 专利代理师 吴芳 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06V 10/44(2022.01) G06V 10/764(2022.01)G06K 9/62(2022.01) (54)发明名称 印刷电路板的缺陷定位设备、 定位方法及光 学检测系统 (57)摘要 本发明公开了一种印刷电路板的缺陷定位 设备、 定位方法及光学检测系统， 设备具有放置 目标电路板的平台、 向平台投影的投影装置以及 向平台采集图像信息的摄像装置； 设备的控制装 置获取目标电路板预扫描的第一图像以及预判 缺陷在第一图像上的位置信息， 以及通过摄像装 置获取目标电路板放置在平台上的第二图像； 根 据第二图像对第一图像进行标定， 以计算出第一 图像中的电路板相对于第二图像中的电路板的 方位信息； 根据方位信息对预判缺陷在第一图像 上的位置信息进行转换， 并对其进行投影。 本发 明可以不限定目标电路板的形状及放置在平台 上的姿态角度， 而对目标电路板上的缺陷进行准 确投影。 权利要求书5页 说明书11页 附图5页 CN 114612417 A 2022.06.10 CN 114612417 A 1.一种印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 包括投影装置(1)、 平台(3)、 摄像装 置(4)及控制装置， 其中， 所述平台(3)被配置为放置目标电路板(6)， 所述投影装置(1)投射 的投影图像被配置为显示在所述平 台(3)处， 所述摄像装置(4)被配置为 向所述平 台(3)采 集图像信息； 所述控制装置与所述投影装置(1)、 摄像装置(4)电连接， 所述控制装置被配置为执行 以下操作： 获取目标电路板(6)预扫描的第一图像以及预判缺陷在第一图像上的位置信息， 以及 通过所述摄像装置(4)获取目标电路板(6)放置在平台(3)上的第二图像； 根据所述第二图像对所述第一图像进行标定， 标定的方法包括： 分别识别第一图像中 的电路板和第二图像中的电路板， 计算出第一图像中的电路板相对于第二图像中的电路板 的方位信息， 所述方位信息包括偏移位移和偏转角度中的至少一种； 根据计算得到的方位信息对全部或部分所述预判缺陷在第一图像上的位置信息进行 转换， 得到相应的缺陷在待投影图像中的位置信息； 将所述的缺陷在待投影图像中的位置信息发送至所述投影装置(1)， 所述投影装置(1) 被配置为根据所述缺陷在待投影图像中的位置信息， 对所述缺陷中的一个或多个进行投 影。 2.根据权利要求1所述的印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 所述第 一图像中的 电路板相对于第二图像中的电路板的方位信息的计算方法包括： 在所述第二图像中选取至少第 一基准点和第 二基准点， 根据图像匹配算法在所述第 一 图像中定位与所述第一基准点对应的第一对应点以及与所述第二基准点对应的第二对应 点； 计算所述第一对应点至第一基准点的位移信息或者所述第二对应点至第二基准点的 位移信息， 得到所述偏移位移； 或者， 根据所述第 一基准点和第 二基准点得到第 一向量， 根据 所述第一对应点和第 二对应点 得到第二向量， 计算所述第一向量与第二向量之间的夹角， 得到所述偏转角度。 3.根据权利要求1所述的印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 标定的方法还包 括： 根据识别到的第一图像中的电路板和第二图像中的电路板， 计算出第一图像中的电路 板相对于第二图像中的电路板的缩放 倍率； 所述控制装置被配置为根据所述方位信息和缩放倍率对所述预判缺陷在第一图像上 的位置信息进行转换， 得到相应的缺陷在待投影图像中的位置信息 。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 在将 所述的缺陷在待投影图像中的位置信息发送至所述投影装置(1)之前还包括： 对所述待投 影图像进行 校验， 其包括以下步骤： 提取所述第一图像中的电路板的轮廓信息； 根据计算得到的方位信 息对所述轮廓信 息进行转换， 得到相应的轮廓在待投影图像中 的位置信息； 将所述的轮廓在待投影图像中的位置信息发送至所述投影装置(1)， 所述投影装置(1) 根据所述轮廓在待投影图像中的位置信息进行投影； 所述摄像装置(4)拍摄第三图像， 并将其发送至所述控制装置；权　利　要　求　书 1/5 页 2 CN 114612417 A 2所述控制装置识别第 三图像中投影的轮廓与电路板的轮廓的重合度， 若重合度 大于预 设的重合百分比阈值， 则校验通过， 否则对所述第一图像重新标定 。 5.根据权利要求2所述的印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 在将所述的缺陷在 待投影图像中的位置信息发送至所述投影装置(1)之前还包括： 对所述待投影图像进行校 验， 其包括以下步骤： 根据计算得到的方位信 息对所述第 一对应点和第 二对应点进行转换， 得到其在待投影 图像中的位置信息； 将所述第一对应点和第二对应点在待投影图像中的位置信息发送至所述投影装置 (1)， 所述投影装置(1)根据所述第一对应点和第二对应点在待投影图像中的位置信息进 行 投影； 所述摄像装置(4)拍摄第三图像， 并将其发送至所述控制装置； 所述控制装置识别第三图像中第一对应点/第二对应点是否与第一基准点/第二基准 点重合， 若重合， 则校验通过， 否则对所述第一图像重新标定 。 6.一种印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 包括投影装置(1)、 平台(3)、 摄像装 置(4)及控制装置， 其中， 所述平台(3)被配置为放置目标电路板(6)， 所述投影装置(1)投射 的投影图像被配置为显示在所述平 台(3)处， 所述摄像装置(4)被配置为 向所述平 台(3)采 集图像信息； 所述控制装置与所述投影装置(1)、 摄像装置(4)电连接， 所述控制装置被配置为执行 以下操作： 获取目标电路板(6)预扫描的第一图像以及预判缺陷在第一图像上的位置信息， 以及 通过所述摄像装置(4)获取目标电路板(6)放置在平台(3)上的第二图像； 根据预设的图像 变换算法， 对所述第一图像进行变换后得到第三图像； 将所述第三图像发送至所述投影装置(1)并驱动其进行投影以及驱动所述摄像装置 (4)拍摄得到第四图像； 根据所述第四图像矫正所述图像变换算法的参数， 所述图像变换算法的参数包括平移 向量、 转动角、 缩放 倍率中的一种或多种的组合； 按照矫正后的图像变换算法的参数对所述第 一图像或第 三图像进行重新变换并投影， 直至重新变换后的投影与所述目标电路板(6)吻合， 则保存当前的图像 变换算法的参数； 根据所述当前的图像变换算法， 对全部或部分所述预判缺陷在第 一图像上的位置信 息 进行转换， 得到相应的缺陷在待投影图像中的位置信息； 将所述的缺陷在待投影图像中的位置信息发送至所述投影装置(1)， 所述投影装置(1) 被配置为根据所述缺陷在待投影图像中的位置信息， 对所述缺陷中的一个或多个进行投 影。 7.根据权利要求1或6所述的印刷电路板的缺陷定位设备， 其特征在于， 所述控制装置 与AOI设备电连接， 并从所述AOI设备接收所述目标电路板(6)预扫描的第一图像以及预判 缺陷； 所述缺陷定位设备还包括AI模块， 其被配置为对所述预判缺陷进行分类， 分类类型包 括不良缺陷或误判缺陷， 若某一预判缺陷被判定为误判缺陷， 则将其从投影范围内排除， 所 述控制装置仅对判定为不良缺陷的预判缺陷在第一图像上的位置信息进 行转换， 得到其在权　利　要　求　书 2/5 页 3 CN 114612417 A 3