(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123457142.5 (22)申请日 2021.12.2 9 (73)专利权人 保定通美晶体制造有限责任公司 地址 072650 河北省保定市定兴县新国道 大街南段10号 (72)发明人 王育新　刘庆辉　 (74)专利代理 机构 北京睿智保诚专利代理事务 所(普通合伙) 11732 专利代理师 孙盟盟 (51)Int.Cl. F26B 5/08(2006.01) F26B 11/18(2006.01) F26B 25/00(2006.01) F26B 25/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种平置晶片甩干 机 (57)摘要 本实用新型公开了一种平置晶片甩干机， 涉 及晶片甩干机技术领域， 包括： 旋转平台， 旋转平 台上设置有用于卡接晶片的卡接部， 以及引流 柱， 引流柱设置在卡接部的一侧， 当晶片卡接在 卡接部内时， 引流柱靠近晶片的一端与晶片之间 留有间隙。 本实用新型通过在用于卡接晶片的卡 接部一侧设置引流柱， 引流柱靠近卡接部的一端 为尖端结构， 引流柱的设置， 能够将晶片在甩干 过程中， 在离心力作用下甩到位于晶片边缘的水 滴被引流柱刺破， 便于水滴从晶片上脱离， 进而 有助于晶片的甩干， 提高晶片的干燥效率和干燥 的均匀性， 解决传统的甩干机由于水滴自身的张 力在晶片边缘存在不易脱离晶片的水滴， 使 得晶 片干燥效率低、 干燥效果差的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216522694 U 2022.05.13 CN 216522694 U 1.一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 包括： 旋转平台， 所述旋转平台上设置有用于卡 接晶片的卡接部， 以及引流柱， 所述引流柱设置在所述卡接部的一侧， 当晶片卡接在所述卡 接部内时， 所述引流柱靠 近所述晶片的一端与所述晶片之间留有间隙。 2.根据权利要求1所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述卡接部由至少三个挡 柱围合形成， 所述挡柱的一端与所述旋转平台 固定连接 。 3.根据权利要求1或2所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述卡接部设有多个， 多个所述卡接部在所述旋转平台的上表面呈轴阵列式布设， 每个所述卡接部的一侧均设置 有所述引流柱。 4.根据权利要求1所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述引流柱设置在所述卡 接部外围远离所述旋转平台 中心的一侧。 5.根据权利要求1所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述引流柱靠近对应的所 述卡接部的一端为尖端结构。 6.根据权利要求5所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述引流柱的尖端指向对 应的所述 卡接部所卡接晶片的中心位置 。 7.根据权利要求5或6所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述引流柱的尖端与 对应的所述 卡接部所卡接晶片边 缘的距离为0.5m m‑2mm。 8.根据权利要求1所述的一种平置晶片甩干机， 其特征在于， 所述引流柱平行于所述旋 转平台的截面形状为 三角形或楔形。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216522694 U 2一种平置晶片甩干机 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶片甩干 机技术领域， 更 具体的说是 涉及一种平置晶片甩干 机。 背景技术 [0002]半导体晶片一般采用高纯去离子水清洗， 清洗后的晶片需要将晶片表面的水去除 并干燥。 现有技术的方案是： 晶片干燥一般采用离心甩干的方案， 甩干的过程可以辅以吹入 加热气体， 加快干燥速度。 晶片被离心甩干可以采 取竖直放置或水平放置， 可以与旋转轴同 心放置或不同心放置， 可以将晶片放置在花篮中或卡位上。 晶片在花篮中被放入甩干腔或 被直接放到甩干卡位上后， 晶片高速旋转将晶片表面的水甩离， 并将晶片 干燥。 竖直放置甩 干一般晶片被放置在花篮中， 甩干过程中晶片与旋转轴同心。 水平放置甩干可以将晶片放 置在花篮中或卡位上， 晶片在花篮中放置的水平甩干方式一般甩干过程中与旋转轴不同 心， 晶片在卡 位上放置的水平甩干方式甩干过程中可以与旋转轴同心或不同心。 [0003]但是， 上述的甩干方式均存在一定缺陷， 例如， 水平不同心放置晶片离心甩干机， 是将带水的湿晶片通过花篮放置在卡位上或直接放置在卡位上， 通过旋转将不同心 放置的 晶片上的水甩离晶片， 最后实现晶片 干燥。 可是在甩离晶片上的水的过程中， 水在晶片表 面 从靠近旋转轴的位置向远离旋转轴的位置移动并最终被甩离晶片 。 晶片表面不是被同时干 燥， 靠近旋转轴的位置会最先被干燥， 远离旋转轴的位置最后被干燥。 此外， 由于水的表面 张力， 干燥最后阶段在晶片最远离旋转轴的边缘位置会存留少量水不易被甩离晶片， 这部 分水干燥速度较慢， 会对晶片此处表 面性状造成影响， 与其他位置不一样， 后 期晶片外延生 长时此处会出现缺陷。 [0004]因此， 如何提供一种能够使晶片表面干燥速度一致， 防止在晶片边缘水滴干燥缓 慢的平置晶片甩干 机是本领域 技术人员亟需解决的问题。 实用新型内容 [0005]有鉴于此， 本实用新型提供了一种平置 晶片甩干机， 旨在解决上述背景技术中晶 片在甩干过程中， 晶片边 缘的水滴受其表面张力不 易从晶片上脱离的问题。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型采用如下技 术方案： [0007]一种平置晶片甩干机， 包括： 旋转平台， 所述旋转平台上设置有用于卡接晶片的卡 接部， 以及引流柱， 所述引流柱设置在所述卡接部的一端， 当晶片卡接在所述卡接部内时， 所述引流柱靠 近所述晶片的一侧与所述晶片之间留有间隙。 [0008]进一步地， 所述卡接部 由至少三个挡柱围合形成， 所述挡柱的一端与所述旋转平 台固定连接 。 [0009]进一步地， 所述卡接部设有多个， 多个所述卡接部在所述旋转平台的上表面呈轴 阵列式布设， 每 个所述卡接部的一侧均设置有所述引流柱。 [0010]进一步地， 所述引流柱设置在所述 卡接部外围远离所述旋转平台 中心的一侧。 [0011]更进一步地， 所述引流柱靠 近对应的所述 卡接部的一端为尖端结构。说　明　书 1/3 页 3 CN 216522694 U 3