(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123323162.3 (22)申请日 2021.12.27 (73)专利权人 徐州凌云硅业股份有限公司 地址 221600 江苏省徐州市沛县张寨镇王 集村东首 (72)发明人 朱广彬　 (74)专利代理 机构 北京挺立专利事务所(普通 合伙) 11265 专利代理师 叶盛 (51)Int.Cl. B02C 18/10(2006.01) B02C 18/18(2006.01) B02C 18/22(2006.01) B02C 18/24(2006.01) B02C 19/20(2006.01)B02C 23/10(2006.01) B02C 23/20(2006.01) B01D 46/10(2006.01) B01D 46/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置 (57)摘要 本实用新型涉及高纯硅加工设备技术领域， 且公开了一种制半导体用高纯硅的制作和研磨 装置， 包括壳体， 壳体的内壁固定连接有筛选网 板和支撑板， 筛选网板的上表面开设有通孔， 且 通孔的孔壁固定连接有第一密封轴承， 壳体和支 撑板的上表 面均开设有固定通孔， 且固定通孔的 孔壁固定连接有第二密封轴承， 第一密封轴承和 两个第二密封轴承的内壁共同固定连接有金属 管。 本实用新型使半导体用高纯硅的制作和研磨 装置具有块状多晶体硅粉碎的功能， 粉碎后的小 型硅粒能够被快速研磨， 不仅提高块状的结晶体 硅研磨的效率， 还能够提高半导体用高纯硅制作 的效率和便捷性， 而且半导体用高纯硅的制作和 研磨装置还具有硅粉收集的能力。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 216756662 U 2022.06.17 CN 216756662 U 1.一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 包括壳体(1)， 其特征在于， 所述壳体(1) 的内壁固定连接有筛选网板(2)和支撑板(3)， 所述筛选网板(2)的上表 面开设有通孔， 且通 孔的孔壁固定连接有第一密封轴承(4)， 所述壳体(1)和支撑板(3)的上表面均开设有固定 通孔， 且固定通孔的孔壁固定连接有第二密封轴承(5)， 所述第一密封轴承(4)和 两个第二 密封轴承(5)的内壁共同固定连接有 金属管(6)， 所述壳体(1)的上表 面固定连接有U 形固定 架(7)， 所述U形固定架(7)的内壁固定连接有电机(8)， 所述电机(8)的输出端与金属管(6) 的上表面固定连接， 所述U形固定架(7)的外壁固定连接有气泵(9)， 所述壳体(1)的上表面 开设有安装孔， 且安装孔的孔壁固定连接有单向阀(10)， 所述单向阀(10)的进气端与气泵 (9)的输出端固定连通， 所述金属管(6)的顶端外壁固定连接有多组对称分布的破碎刀片 (11)， 所述金属管(6)的底端固定套接有研磨球(12)， 所述研磨球(12)的内壁开设有导流孔 (13)， 所述研磨球(12)的外壁活动套接有研磨底座(14)， 所述研磨底座(14)的外壁固定连 接有两个固定块(15)， 所述固定块(15)远离研磨底座(14)的一侧与所述壳体(1)的内壁固 定连接， 所述金属管(6)位于第一密封轴承(4)处的外壁 开设有两个进料圆孔(16)。 2.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 其特征在于， 所述 壳体(1)的外壁固定连接有多个L形支撑腿(17)， 所述壳体(1)的上表面开设有螺纹进料孔， 且螺纹进料孔的孔 壁螺纹连接有封口塞(18)。 3.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 其特征在于， 所述 金属管(6)的外壁固定套接有橡胶密封套(19)， 所述橡胶密封套(19)的外壁与第一密封轴 承(4)的外圈外壁活动连接 。 4.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 其特征在于， 所述 筛选网板(2)的上表面固定连接有过滤布片(20)， 所述过滤布片(20)的上表面开设有金属 管(6)外壁相配合的连接孔。 5.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 其特征在于， 所述 研磨球(12)的外壁与所述研磨底座(14)内壁均开设有研磨浅凹 纹。 6.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 其特征在于， 所述 壳体(1)的排料口外壁固定连接有防脱环(21)。 7.根据权利要求1所述的一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装置， 其特征在于， 所述 壳体(1)的排料口外壁活动套接有橡胶套(22)， 所述橡胶套(22)的外壁固定套接有过滤布 袋(23)， 所述橡胶套(2 2)的外壁活动连接有管夹(24)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216756662 U 2一种制半导体用高纯硅的制作和研磨装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及高纯硅加工设备技术领域， 尤其涉及一种制半导体用高纯硅的制 作和研磨装置 。 背景技术 [0002]网络技术主要通过计算机来实现， 计算机中多采用半导体产品， 半导体的主要原 材料就是多晶硅， 目前多晶硅主要采用化学提纯法生产， 在化学提纯法生产多晶硅过程中， 会生成硅的化合物， 该化合物多为粉末状， 其中也含有少量的块状结晶体,进而需要将块状 结晶体硅研磨成粉末状。 [0003]目前高纯硅的制作时块状的结晶体硅一般直接放入研磨设备中进行研磨处理， 研 磨后再对硅粉进行提纯处理， 但该状结 晶体硅研磨过程中需要长时间反复研磨， 研磨过程 较为耗时， 不仅影响块状的结 晶体硅研磨的效率， 还影响半导体用高纯硅制作的效率和便 捷性。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中高纯硅的制作时块状的结晶体硅研磨 过程中需要长时间反 复研磨， 研磨过程较为耗时， 不仅影响块状的结晶体硅研磨的效率， 还 影响半导体用高纯硅制作效率和便捷性的问题， 而提出的一种制半导体用高纯硅的制作和 研磨装置 。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种制半导体用高纯硅 的制作和研磨装置， 包括壳体， 所述壳体的内壁固定连接 有筛选网板和支撑板， 所述筛选网板的上表面开设有通孔， 且通孔的孔壁固定连接有第一 密封轴承， 所述壳体和支撑板的上表面均开设有固定通孔， 且固定通孔的孔壁固定连接有 第二密封轴承， 所述第一密封轴承和两个第二密封轴承的内壁共同固定连接有金属管， 所 述壳体的上表面固定连接有U形固定架， 所述U形固定架的内壁固定连接有电机， 所述电机 的输出端与金属管的上表面固定连接， 所述U形固定架的外壁固定连接有气泵， 所述壳体的 上表面开设有安装孔， 且安装孔的孔壁固定连接有单向阀， 所述单向阀的进气端与气泵的 输出端固定连通， 所述金属管 的顶端外壁固定连接有多组对称分布的破碎刀片， 所述金属 管的底端固定套接有研磨球， 所述研磨球的内壁开设有导流孔， 所述研磨球的外壁活动套 接有研磨底座， 所述研磨底座的外壁固定连接有两个固定块， 所述固定块远离研磨底座的 一侧与所述壳体的内壁固定连接， 所述金属管位于第一密封轴承处的外壁开设有两个进 料 圆孔。 [0007]优选的， 所述壳体的外壁固定连接有多个L形支撑腿， 所述壳体的上表面开设有螺 纹进料孔， 且螺纹进料孔的孔 壁螺纹连接有封口塞。 [0008]优选的， 所述金属管的外壁固定套接有橡胶密封套， 所述橡胶密封套的外壁与第 一密封轴承的外圈外壁活动连接 。说　明　书 1/5 页 3 CN 216756662 U 3