(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202221849108.4
(22)申请日 2022.07.18
(73)专利权人 惠州艺都文化用品有限公司
地址 516000 广东省惠州市惠州仲恺高新
区惠风东二路11号
(72)发明人 李玉成 李晓智 李晓睿 李晓莹
叶祥军 钟磊 禹满香
(74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司
11508
专利代理师 梁宇珊
(51)Int.Cl.
H05B 3/34(2006.01)
B32B 27/36(2006.01)
B32B 27/40(2006.01)
B32B 27/08(2006.01)B32B 9/00(2006.01)
B32B 9/04(2006.01)
B32B 7/12(2006.01)
(54)实用新型名称
一种电致发热膜的基底 膜及电致发热膜
(57)摘要
本申请申请涉及一种电致发热膜的基底膜
及电致发热膜, 一种电致发热膜的基底膜, 包括
基底膜本体, 所述基底膜本体包 括BOPET层、 聚亚
乙基亚胺增粘层、 EVA辅助粘结层和TPU粘结层;
所述BOPET层、 聚亚乙基亚胺增粘层、 EVA辅助粘
结层和TPU粘结层依次叠放并相互粘接及电致发
热膜; 电致发热膜, 包括发热层, 发热层的两侧均
覆有上述的电致发热膜的基底膜; 所述发热层的
两个表面 分别与两个基底膜本体的TPU粘结层粘
接。 本申请具有粘接牢固、 发热均匀、 安全系数高
的效果。
权利要求书1页 说明书4页 附图2页
CN 217693744 U
2022.10.28
CN 217693744 U
1.一种电致发热膜的基底膜, 包括基底膜本体 (1) , 其特征在于: 所述基底膜本体 (1) 包
括BOPET层 (11) 、 聚亚乙基亚胺增粘层 (12) 、 EVA辅助粘结层 (13) 和TPU粘结层 (14) ; 所述
BOPET层 (11) 、 聚亚乙基亚胺增粘层 (12) 、 EVA辅助粘结层 (13) 和TPU粘结层 (14) 依次叠放并
相互粘接 。
2.根据权利要求1所述的一种电致发热膜的基底膜, 其特征在于: 所述 聚亚乙基亚胺增
粘层 (12) 的厚度为2 ~5 μm。
3.根据权利要求1所述的一种电致发热膜的基底膜, 其特征在于: 所述EVA辅助粘结层
(13) 的厚度为10~ 20 μm。
4.根据权利要求3所述的一种电致发热膜的基底膜, 其特征在于: 所述EVA辅助粘结层
(13) 靠近TPU粘结层 (14) 的一侧呈波浪形。
5.根据权利要求1所述的一种电致发热膜的基底膜, 其特征在于: 所述 聚亚乙基亚胺增
粘层 (12) 靠近BOPET层 (11) 的一侧设置有若干促进BOPET层 (11) 的附着力的上凸块, 上凸块
均匀分布于聚亚乙基亚胺增粘层 (12) 的表面并嵌入BOPEI层的内部; 所述聚亚乙基亚胺增
粘层 (12) 靠近EVA辅助粘结层 (13) 的一端设置有若干下凸块, 下凸块均匀分布于聚亚乙基
亚胺增粘层 (12) 的表面并嵌入EV A辅助粘结层 (13) 的内部 。
6.根据权利要求5所述的一种电致发热膜的基底膜, 其特征在于: 所述上凸块的内部设
置有第一 导热通道 (31) ; 所述下凸块的内部设置有第二 导热通道 (41) 。
7.电致发热膜, 包括发热层 (2) , 其特征在于: 发热层 (2) 的两侧均覆有权利要求1~6任
意一项所述的电致 发热膜的基底膜; 所述 发热层 (2) 的两个表 面分别与两个基底膜本体 (1)
的TPU粘结层 (14) 粘接 。
8.根据权利要求7所述的 电致发热膜, 其特征在于: 所述发热层 (2) 的四个顶角均嵌入
基底膜本体 (1) 的内部 。权 利 要 求 书 1/1 页
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2一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜
技术领域
[0001]本申请涉及电热膜的领域, 尤其是 涉及一种电致发热膜的基底 膜及电致发热膜。
背景技术
[0002]电加热技术具有清洁能源、 热转换效率高、 铺装设计方便等优点。 其中, 电致发热
薄膜因其具良好的柔韧性、 导电性, 而广泛用作发热床垫、 发热衣服、 智能穿戴等产品的垫
层。
[0003]现有的电致发热膜包括发热层和基底膜, 发热层设置于两层基底膜之间。 基底膜
包括用于绝缘防护的BOP ET层和用于粘接发热层的TPU粘 结层, 两层基底膜关于发热层的两
侧对称设置 。
[0004]然而, 现有的基底膜中, BOPET层与TPU粘结层之间的粘接力较弱, 导致BOPET层的
绝缘防护作用极易失效, 容 易产生漏电的安全隐患。
实用新型内容
[0005]为了提升BOPET层与 TPU粘结层之间的粘接牢固性, 本申请 提供一种电致发热膜的
基底膜及电致发热膜。
[0006]本申请提供的一种电致发热膜的基底 膜及电致发热膜采用如下的技 术方案:
[0007]第一方面, 本申请提供一种电致发热膜的基底 膜, 采用如下的技 术方案:
[0008]一种电致发热膜的基底膜, 包括基底膜本体, 所述基底膜本体包括BOPET层、 聚亚
乙基亚胺增粘层、 EVA辅助粘结层和 TPU粘结层; 所述BOPET层、 聚亚乙基亚胺增 粘层、 EVA辅
助粘结层和TPU粘结层由外 至内依次叠放并相互粘接 。
[0009]通过采用上述技术方案, EVA辅助粘结层能够起到连接BOPET层与TPU粘结层的作
用, 从而增强BOPET与TPU粘 结层的连接强度, EVA辅助粘结层能够增加BOPET与EVA粘结层的
粘结力, 起到促进BOPET层的附着力的作用, 从而提升了BOPET层与TPU粘 结层之间的粘接牢
固性, 提高基底膜内部的各层间结构的连接稳固性, 使得BOPET层不易剥落, 能够用于包覆
发热层, 起到防护、 绝 缘、 不易漏电的作用。
[0010]可选的, 所述聚亚乙基亚胺增粘层的厚度为2 ~5 μm。
[0011]通过采用上述技术方案, 增加聚亚乙基亚胺增粘层的厚度可以有效增大界面粘结
能力, 但会降低胶层的弹性模量, 因此, 厚度为2~5 μm的聚亚乙基亚胺增粘层能够保证较强
的界面粘结能力和弹性模量。
[0012]可选的, 所述EV A辅助粘结层的厚度为10~ 20 μm。
[0013]通过采用上述技术方案, 厚度为10~20μm的EVA辅助粘结层可以具有较高的整体
粘结力, 从而促进 TPU粘结层与BOPET的粘结性。
[0014]可选的, 所述EV A辅助粘结层靠 近TPU粘结层的一侧呈波浪形。
[0015]通过采用上述技术方案, 波浪形的设计能够增大EVA辅助粘结层与 TPU粘结层的粘
结面积, 进一 步增加层间的粘结性, 从而提升连接稳固性。说 明 书 1/4 页
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专利 一种电致发热膜的基底膜及电致发热膜
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