(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202221564306.6
(22)申请日 2022.06.21
(73)专利权人 东莞市泰康电子科技有限公司
地址 523000 广东省东莞 市虎门镇太安路
虎门段29号7栋101室
(72)发明人 李胡彬 徐士才
(74)专利代理 机构 北京权智天下知识产权代理
事务所(普通 合伙) 11638
专利代理师 袁满
(51)Int.Cl.
H01R 13/52(2006.01)
(54)实用新型名称
一种超短型防水Type- C母座
(57)摘要
本实用新型公开了一种超短型防水Type ‑C
母座, 涉及电子元件技术领域, 包括外壳以及内
壳, 连接模组, 端子, 壳盖, 防水机构。 本实用新型
提供防水机构, 当壳盖与内壳组装完成后, 通过
密封橡胶圈将连接模组与内壳之间的间隙封堵,
将胶水注入到注入孔内部, 通过第一导流槽使 得
胶水分流到一个导流孔内部, 然后通过导流孔导
入到第二导流槽内部, 通过第二导流槽分别导入
到第三导流槽与第四导流槽内部, 胶水通过第四
导流槽分别导入到通孔内部并与端子尾端接触
将端子尾端与壳盖接触部位的间隙进行封堵, 通
过以上多个零件的配合实现将内壳与连接模组
之间的间隙进行密封, 且能够将壳盖与内壳、 端
子接触部位的间隙进行封堵, 以此提高了装置整
体的防水性。
权利要求书1页 说明书4页 附图4页
CN 217485828 U
2022.09.23
CN 217485828 U
1.一种超短型防水Typ e‑C母座, 包括外壳(1)以及内壳(2), 所述内壳(2)的内部安装有
连接模组(5), 所述连接模组(5)的内部安装有贯穿至上下两端的端子(3), 所述内壳(2)与
所述连接模组(5)的端部位置设置有壳盖(4), 其特征在于, 所述壳盖(4)的内部 设置有贯穿
至外部的防水机构(7);
所述防水机构(7)包括密封橡胶圈(701), 所述密封橡胶圈(701)通过胶水粘接在所述
壳盖(4)的外壁。
2.根据权利要求1所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述内壳(2)的边
缘突出于连接模组(5)形成用于点胶空间, 所述壳盖(4)嵌入点胶空间内。
3.根据权利要求2所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述防水机构(7)
还包括注入孔(702)、 导流孔(703)、 第一导流槽(704)、 第二导流槽(705)、 第三导流槽(706)
与第四导流槽(707), 所述第一导流槽(704)开设在所述壳盖(4)的内部, 所述注入孔(702)
开设在所述壳盖(4)的顶端, 且一端贯穿至所述壳盖(4)的内部并与所述第一导流槽(704)
相通, 所述导流孔(703)开设在所述壳盖(4)的底端, 且一贯穿至所述壳盖(4)的内部并与所
述第一导流槽(704)相通, 所述第三导流槽(706)开设在所述壳盖(4)的底端, 所述第二导流
槽(705)开设在所述壳盖(4)的底端, 所述第四导流槽(707)开设在所述壳盖(4)的底端, 且
与所述第二 导流槽(705)相通。
4.根据权利要求3所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述壳盖(4)的底
端开设有贯 穿至所述壳盖(4)底端的通 孔(6), 所述 通孔(6)与所述第四导 流槽(707)相通。
5.根据权利要求1所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述密封橡胶圈
(701)的底端设置为弧形面。
6.根据权利要求3所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述第一导流槽
(704)的底端设置为拱形, 所述导流孔(703)设置有两个, 所述第一导流槽(704)的两端分别
与所述导流孔(703)相通。
7.根据权利要求3所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述导流孔(703)
为漏斗形状。
8.根据权利要求3所述的一种超短型防水Type ‑C母座, 其特征在于, 所述第二导流槽
(705)设置有两个, 两个所述第二 导流槽(705)与所述第四导 流槽(707)相通。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 217485828 U
2一种超短型防水Type ‑C母座
技术领域
[0001]本实用新型属于电子元件技 术领域, 具体是一种超短型防水Type ‑C母座。
背景技术
[0002]USB接口有三种不同外观的接口, 是最新的USB接口外形标准, Type ‑C是一种既可
以应用于主设备又可以应用于外部设备, 如手机的接口类型, Type ‑C母座是安装在终端设
备上, 用于和Type ‑C接头配合使用的连接 头。
[0003]现有的Type‑C母座一般由连接模组、 内壳、 外壳、 端子与壳盖组成, 当连接模组、 内
壳、 外壳、 端子组装完成后对连接模组上的电子元器件进行点胶处理, 当点胶完成后才能将
壳盖与内壳进 行组成, 在此过程中胶水容易向周边溢出, 并渗出到端子的前端, 从而影响装
置的实用, 为此我们提供一种超短型防水Type ‑C母座。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种超短型防水T ype‑C母座, 以解决上述背景技术中
提出胶水容 易通过内壳内壁与连接模组之间的缝隙渗到端子的前端的问题。
[0005]为实现上述目的, 本 实用新型提供如下技术方案: 一种超 短型防水Type ‑C母座, 包
括外壳以及安装在所述外壳内部的内壳, 所述内壳的内部安装有连接模组, 所述连接模组
的内部安装有贯穿至上下两端的端子, 所述内壳与所述连接模组的端部位置设置有壳盖,
所述壳盖的内部设置有贯 穿至外部的防水机构;
[0006]所述防水机构包括密封橡胶圈, 所述密封橡胶圈通过胶水粘接在所述壳盖的外
壁。
[0007]进一步的技术方案, 所述内壳的边缘突出于连接模组形成用于点胶空间, 所述壳
盖嵌入点胶空间内。
[0008]进一步的技术方案, 所述 防水机构还包括注入孔、 导流孔、 第一导流槽、 第二导流
槽、 第三导流槽与第四导流槽, 所述第一导流槽开设在所述壳盖的内部, 所述注入孔开设在
所述壳盖的顶端, 且一端贯穿至所述壳盖的内部并与所述第一导流槽相通, 所述导流孔开
设在所述壳盖的底端, 且一贯穿至所述壳盖的内部并与所述第一导流槽相通, 所述第三导
流槽开设在所述壳盖的底端, 所述第二导流槽开设在所述壳盖的底端, 所述第二导流槽的
一端与所述第三导流槽相通, 且另一端与所述导流孔相通, 所述第四导流槽开设在所述壳
盖的底端, 且与所述第二 导流槽相通。
[0009]进一步的技术方案, 所述壳盖 的底端开设有贯穿至所述壳盖底端的通孔, 所述通
孔与所述第四导 流槽相通, 所述 通孔与所述端子相匹配。
[0010]进一步的技术方案, 所述密封 橡胶圈的底端设置为弧形面。
[0011]进一步的技术方案, 所述第一导流槽的底端设置为拱形, 所述导流孔设置有两个,
所述第一 导流槽的两端分别与所述 导流孔相通。
[0012]进一步的技术方案, 所述 导流孔为漏斗形状。说 明 书 1/4 页
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专利 一种超短型防水Type-C母座
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