(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123381185.X (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 天津市国盛防务科技有限公司 地址 300000 天津市东 丽区华明街 华裕路 以东、 弘泰道以北 （平高智能电气有限 公司厂区） 厂房附楼二楼 (72)发明人 叶志友　叶凯　刘青　 (51)Int.Cl. H05K 9/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种通信设备的电磁屏蔽结构 (57)摘要 本实用新型涉及一种通信设备的电磁屏蔽 结构， 包括基板和芯片， 所述基板上表面设有电 磁屏蔽组件， 所述电磁屏蔽组件包括第一导热 板、 第二导热板和屏蔽框， 所述第一导热板靠近 第二导热板的一侧 固定连接有数量不小于十个 的第一传热板， 所述第二导热板靠近第一导热板 的一侧固定连接有数量不小于十个的第二传热 板。 该通信设备的电磁屏蔽结构， 通过设置电磁 屏蔽组件， 利用屏蔽框与第二传热板组装后与基 板一起对芯片进行电磁屏蔽， 而利用第一导热 板、 第一传热板和第二传热板， 则使得热量通过 金属传导而出， 可提高散热效率， 而由于第一传 热板和第二传热板可以相对运动， 可以降低安装 精度和生产精度对散热的影 响， 从而达到散热效 果好的目的。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216566145 U 2022.05.17 CN 216566145 U 1.一种通信设备的电磁屏蔽结构， 包括基板(1)和芯片(2)， 其特征在于： 所述基板(1) 上表面设有电磁屏蔽组件(3)； 所述电磁屏蔽组件(3)包括第一导热板(31)、 第二导热板(32)和屏蔽框(33)， 所述第一 导热板(31)靠近第二导热板(32)的一侧固定连接有数量不小于十个的第一传热板(34)， 所 述第二导热板(32)靠近第一导热板(31)的一侧固定连接有数量不小于十个的第二传热板 (35)， 所述第二导热板(32)远离第一导热板(31)的一侧固定连接有散热鳍片(36)， 所述屏 蔽框(33)上表面活动连接有插接至屏蔽框(33)内的第一电磁密封衬垫(37)， 所述屏蔽框 (33)内腔左右两表 面均固定连接有顶条(38)， 所述第二导热板(32)靠近第一导热板(31)的 一侧固定连接有数量 为两个的挤压条(39)。 2.根据权利要求1所述的一种通信设备的电磁屏蔽结构， 其特征在于： 所述芯片(2)下 表面与基板(1)上表面固定连接， 所述屏蔽框(33)与芯片(2)相套接， 所述屏蔽框(33)的高 度大于芯片(2)的高度。 3.根据权利要求1所述的一种通信设备的电磁屏蔽结构， 其特征在于： 所述基板(1)上 表面设有数量不小于两个的定位锁 紧组件(4)， 所述定位锁 紧组件(4)包括螺纹座(41)， 所 述螺纹座(41)上表 面螺纹连接有插接至螺纹座(41)内的锁紧螺钉(42)， 所述锁紧螺钉(42) 外套接有弹簧垫片(43)。 4.根据权利要求1所述的一种通信设备的电磁屏蔽结构， 其特征在于： 所述第 二导热板 (32)位于第一导热板(31)顶部， 所述第一导热板(31)的长度和宽度均小于屏蔽框(33)的内 腔长度和宽度， 所述第二 导热板(32)的长度和宽度均大于屏蔽框(3 3)的长度和宽度。 5.根据权利要求1所述的一种通信设备的电磁屏蔽结构， 其特征在于： 相邻 两个所述第 一传热板(34)之间的间距大于第二传热板(35)的长度， 相 邻两个所述第二传热板(35)之间 的间距大于第一传热板(34)的长度。 6.根据权利要求1所述的一种通信设备的电磁屏蔽结构， 其特征在于： 所述屏蔽框(33) 和第二导热板(32)相 对面的一侧均开设有与第一电磁密封衬垫(37)大小相适配的第一环 形槽， 所述第一环形槽的槽深小于第一电磁密封衬垫(37)的高度。 7.根据权利要求1所述的一种通信设备的电磁屏蔽结构， 其特征在于： 所述第 二传热板 (35)位于两个挤压条(39)之间， 所述 挤压条(39)位于 两个顶条(38)之间。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216566145 U 2一种通信设 备的电磁屏蔽结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及通信设备技 术领域， 具体为 一种通信设备的电磁屏蔽结构。 背景技术 [0002]通信设备包括有线通讯设备和无线通讯设备， 其中无线通信设备最大优点就是环 境， 不需要受线的限制， 具有一定的移动性， 可以在移动状态下通过无线连接进行通信， 施 工难度低， 成本低； 但无线通信设备抗干扰 较弱。 [0003]在传统WIFI路由等通讯设备中， 塑胶壳体在整机设计上针对印刷电路板上的芯 片， 需要焊接一些EMC屏蔽框罩在芯片上， 并需要在 对应的屏蔽框上安装独立的屏蔽罩来防 止信号干涉， 降低E MC串扰风险以及给芯片散热。 [0004]目前的电磁屏蔽罩因生产工艺或芯片的安装精度会导致电磁屏蔽罩与芯片之间 存在一定间隙， 而由于 芯片被密封， 仅通过气 体导热传递给电磁屏蔽罩效率较低， 其工作产 生的温度难以排出， 容 易影响芯片的使用寿命。 实用新型内容 [0005]针对现有技术的不足， 本实用新型提供了一种通信设备的电磁屏蔽结构， 具备散 热性好的优点， 解决了现有电磁屏蔽结构散热效果较差的问题。 [0006]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种通信设备的电磁屏蔽结构， 包括基板和芯片， 所述基板上表面设有电磁屏蔽组件； [0007]所述电磁屏蔽组件包括第一导热板、 第二导热板和屏蔽框， 所述第一导热板靠近 第二导热板的一侧固定连接有 数量不小于十个的第一传热板， 所述第二导热板靠近第一导 热板的一侧固定连接有数量不小于十个的第二传热板， 所述第二导热板远离第一导热板的 一侧固定连接有散热鳍片， 所述屏蔽框上表面活动连接有插接至屏蔽框内的第一电磁密封 衬垫， 所述屏蔽框内腔左右两表面均固定连接有顶条， 所述第二导热板靠近第一导热板的 一侧固定连接有数量 为两个的挤压条。 [0008]进一步， 所述芯片下表面与基板上表面固定连接， 所述屏蔽框与芯片相套接， 所述 屏蔽框的高度大于芯片的高度。 [0009]进一步， 所述基板上表面设有数量不小于两个的定位锁紧组件， 所述定位锁紧组 件包括螺纹座， 所述螺纹座上表面螺纹连接有插接至螺纹座内的锁紧螺钉， 所述锁紧螺钉 外套接有弹簧垫片。 [0010]进一步， 所述第二导热板位于第一导热板顶部， 所述第一导热板的长度和宽度均 小于屏蔽框的内腔长度和宽度， 所述第二导热板的长度和宽度均大于屏蔽框的长度和宽 度。 [0011]进一步， 相邻两个所述第一传热板之间的间距大于第二传热板 的长度， 相邻两个 所述第二传热板之间的间距大于第一传热板的长度。 [0012]进一步， 所述屏蔽框和第二导热板相对面的一侧均开设有与第一电磁密封衬垫大说　明　书 1/4 页 3 CN 216566145 U 3