(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212340 6779.1 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 昆明天博科技有限公司 地址 650000 云南省昆明市高新区科高路 999号阳光大厦A座6楼6A-1、 2、 3、 6B- 1、 2、 3、 4 (72)发明人 曾仁武　董钱花　张宇恒　 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) B01D 53/26(2006.01) (54)实用新型名称 一种集成 成像电路板 (57)摘要 本实用新型公开了集成成像电路板技术领 域的一种集成成像电路板， 所述电路板本体的底 部固定装配有导热铝基板， 所述导热层顶部开设 有和导热铝基板连通的散热槽， 所述散热槽底部 连通设置有开设在导热层内的散热通道， 所述安 装底板上开 设有和散热通道连通的导风通道， 所 述导风通道内固定装配有防护滤网， 所述防护滤 网内侧壁上固定装配有滤水棉板， 所述导风通道 内固定装配有散热扇， 所述散热槽内设置有固定 在导热铝基板底部的导热凸条， 所述散热槽内侧 壁上固定有导热环， 所述导热环的内侧壁上均匀 固定设置有扰流板， 提高了电路板本体的散热能 力， 保证了电热板本体工作运行的稳定性与可靠 性。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 216626504 U 2022.05.27 CN 216626504 U 1.一种集成成像电路板， 包括电路板本体 （1） ， 其特征在于： 所述电路板本体 （1） 的底部 固定装配有导热铝基板 （2） ， 所述导热铝基板 （2） 的底部固定装配有导热层 （3） ， 所述导热层 （3） 的底部固定装配有安装底板 （4） ， 所述导热层 （3） 顶部开设有和导热铝基板 （2） 连通的散 热槽 （5） ， 所述散热槽 （5） 底部连通设置有开设在导热层 （3） 内的散热通道 （6） ， 所述安装底 板 （4） 上开设有和散热通道 （6） 连通的导风通道 （7） ， 所述导风通道 （7） 内固定装配有防护滤 网 （8） ， 所述防护滤网 （8） 内侧壁上固定装配有滤水棉板 （13） ， 所述导风通道 （7） 内固定装配 有散热扇 （9） ， 所述散热槽 （5） 内设置有固定在导热铝基板 （2） 底部的导热凸条 （10） ， 所述散 热槽 （5） 内侧壁上固定有导热环 （11） ， 所述导热环 （11） 的内侧壁上均匀固定设置有扰流板 （12） 。 2.根据权利要求1所述的一种集成成像电路板， 其特征在于： 所述导热铝基板 （2） 包括 固定在电路板本体 （1） 底部的外绝缘壳 （21） ， 所述外绝缘壳 （21） 的内壁左右两侧固定有若 干组结构相同的横向导热铝条 （22） ， 所述外绝缘壳 （21） 的内壁前后两侧固定有若干组结构 相同的纵向导热铝条 （23） ， 且所述横向导热铝条 （22） 和纵向导热铝条 （23） 交错设置， 所述 横向导热铝条 （2 2） 和纵向导热铝条 （23） 之间的空腔设置为 导热通孔 （24） 。 3.根据权利要求2所述的一种集成成像电路板， 其特征在于： 所述散热槽 （5） 和导热通 孔 （24） 连通， 且所述散热槽 （5） 的底部为锥形斗， 且所述散热槽 （5） 、 散热通道 （6） 和导风通 道 （7） 连通。 4.根据权利要求1所述的一种集成成像电路板， 其特征在于： 所述扰流板 （12） 沿着导热 环 （11） 的高度方向均匀设置， 且所述扰流板 （12） 设置为 倾斜30度的斜板 。 5.根据权利要求4所述的一种集成成像电路板， 其特征在于： 所述扰流板 （12） 和导热凸 条 （10） 相对应， 且所述扰流板 （12） 长度和导热凸条 （10） 的高度相适配， 且所述导热环 （11） 的长度和导热凸条 （10） 的长度相同。 6.根据权利要求1所述的一种集成成像电路板， 其特征在于： 所述导风通道 （7） 内侧壁 底部开设有卡 合槽， 且所述防护滤网 （8） 的外侧壁上固定有和卡 合槽相适配的卡 块。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216626504 U 2一种集成 成像电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及集成 成像电路板技 术领域， 具体为 一种集成 成像电路板 。 背景技术 [0002]现有的电路板制造工艺中， 都是在一块较大的基板上同时制作出多块电路板， 该 多块电路板无论是在包装、 运输还在后续的装配工艺中都是以集成板的方式同时进行， 并 且电路板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素， 双层电路板因为其 表面的连接线路较单层电路板更多导致其作业时热量产生的更多， 现有市场上的集成电路 板组件不具备散热效果好的功能， 在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成电路板作 业电阻过大， 影响电路板的正常使用， 同时高温条件下工作易造成电子元件加速 老化， 不利 于电路板的长期使用， 并且散热效果有限， 为此， 我们提出一种集成 成像电路板 。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种集成成像电路板， 以解决上述背景技术中提出的 问题。 [0004]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种集成成像电路板， 包括电路 板本体， 所述电路板本体的底部固定装配有导热铝基板， 所述导热铝基板的底部固定装配 有导热层， 所述导热层的底部固定装配有安装底板， 所述导热层顶部开设有和导热铝基板 连通的散热槽， 所述散热槽底部连通设置有开设在导热层内的散热通道， 所述安装底板上 开设有和散热通道连通的导风通道， 所述导风通道内固定装配有防护滤网， 所述防护滤网 内侧壁上固定装配有滤水棉板， 所述导风通道内固定装配有散热扇， 所述散热槽内设置有 固定在导热铝基板底部的导热凸条， 所述散热槽内侧 壁上固定有导热环， 所述导热环的内 侧壁上均匀固定设置有扰流板 。 [0005]优选的， 所述导热铝基板包括固定在电路板本体底部 的外绝缘壳， 所述外绝缘壳 的内壁左右两侧固定有若干组结构相同的横向导热铝条， 所述外绝缘壳的内壁前后两侧固 定有若干组结构相同的纵向导热铝条， 且所述横向导热铝条和纵向导热铝条交错设置， 所 述横向导热铝条和纵向导热铝条之间的空腔设置为 导热通孔。 [0006]优选的， 所述散热槽和导热通孔连通， 且所述散热槽的底部为锥形斗， 且所述散热 槽、 散热通道和导 风通道连通。 [0007]优选的， 所述扰流板沿着导热环的高度方向均匀 设置， 且所述扰流板设置为倾斜 30度的斜板 。 [0008]优选的， 所述扰流板和导热凸条相对应， 且所述扰流板长度和导热凸条的高度相 适配， 且所述 导热环的长度和导热凸条的长度相同。 [0009]优选的， 所述导风通道内侧壁底部开设有卡合槽， 且所述 防护滤网的外侧壁上固 定有和卡 合槽相适配的卡 块。 [0010]与现有技 术相比， 本实用新型的有益效果是：说　明　书 1/3 页 3 CN 216626504 U 3