(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210579310.8 (22)申请日 2022.05.26 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114676599 A (43)申请公布日 2022.06.28 (73)专利权人 绍兴圆方半导体有限公司 地址 312035 浙江省绍兴 市越城区皋埠 街 道银桥路32 6号3号楼2层2 03、 204、 206 室 (72)发明人 朱宁仪　 (74)专利代理 机构 上海晨皓知识产权代理事务 所(普通合伙) 3126 0 专利代理师 成丽杰 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01)G06F 111/10(2020.01) (56)对比文件 WO 2022012147 A1,202 2.01.20 CN 114002588 A,2022.02.01 CN 111142006 A,2020.0 5.12 CN 113419589 A,2021.09.21 孟博等.时钟模块自动修调电路设计. 《电子 技术应用》 .2019,(第0 5期), 审查员 陈硕 (54)发明名称 一种芯片参数修调方法、 装置、 电子设备和 存储介质 (57)摘要 本发明涉及半导体技术领域， 公开了一种芯 片参数修调方法、 装置、 电子设备和存储介质。 本 发明中， 该芯片参数修调方法， 包括： 对于芯片队 列中当前待修调的芯片， 确定对于芯片之前的连 续n颗芯片作为目标位的次数最多的修调位， 并 将修调位作为默认位； 测试芯片的默认位的参 数， 并根据参数统计特性计算得到其余各修调位 的参数的模拟值； 参数统计特性根据对芯片之前 的芯片测试得到的针对各修调位的n个参数获 取； 根据默认 位的参数和参数的模拟值确定芯片 的目标位， 利用目标位对芯片进行修调， 并根据 对目标位测试得到的参数更新参数统计特性。 能 够保证对芯片参数进行修调的准确性， 且相比传 统修调方式大 大节省修调所需时间。 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 CN 114676599 B 2022.08.30 CN 114676599 B 1.一种芯片参数修调方法， 其特 征在于， 包括： 对于芯片队列中当前待修调的芯片， 确定对于所述芯片之前的连续n颗芯片作为目标 位的次数最多的修调位， 并将所述 修调位作为默认位； 测试所述芯片的所述默认位的参数， 并根据参数统计特性计算得到其余各所述修调位 的参数的模拟值； 所述参数统计特性根据对所述芯片之前的芯片测试得到的针对各所述修 调位的n个参数获取； 根据所述默认位的参数和所述参数的模拟值确定所述芯片的目标位， 利用所述目标位 对芯片进行修调， 并根据对所述目标位测试 得到的参数 更新所述 参数统计特性; 其中， 在所述对于芯片队列中当前待修调的芯片， 确定对于所述芯片之前的连续n颗芯 片作为目标位的次数最多的修调位， 并将所述 修调位作为默认位之前， 还 包括： 对于所述芯片队列中的前n颗芯片， 测试所述前n颗芯片的全部修调位的参数， 并根据 所述前n颗芯片的全部修调位的参数， 获取 各所述修调位的参数平均值； 在各所述修调位中任选其一， 根据 所述参数平均值计算其余各修调位相比选中的所述 修调位的差值百分比； 所述 参数统计特性包括所述差值百分比； 其中， 所述 根据对所述目标位测试 得到的参数 更新所述 参数统计特性， 包括： 根据所述当前待修调的芯片的所述默认位的参数 更新所述默认位的参数平均值； 在所述默认位非所述目标位的情况下， 根据对所述目标位测试得到的参数更新所述目 标位的参数平均值； 根据更新后的各 所述修调位的参数平均值更新所述差值百分比； 其中， 所述参数统计特性用参数统计表表征； 所述参数统计表包括所述各所述修调位 的n个参数、 所述 参数平均值和所述差值百分比； 所述根据 所述当前待修调的芯片的所述默认位的参数更新所述默认位的参数平均值， 包括： 用所述当前待修调的芯片的所述默认位的参数替换所述参数统计表中编号最小的芯 片的默认位的参数， 利用完成替换的所述参数 统计表中的默认位的参数确定所述默认位的 参数平均值。 2.根据权利要求1所述的芯片参数修调方法， 其特征在于， 所述根据所述默认位的参数 和所述参数的模拟值确定所述芯片的目标位， 包括： 确定所述默认位的参数和所述参数的模拟值中最接近预设参数值的参数， 并确定所述 参数对应的所述 修调位为所述目标位。 3.根据权利要求1或2所述的芯片参数修调方法， 其特征在于， 所述n与所述芯片队列中 芯片数目的比值处于预设范围。 4.根据权利要求1或2所述的芯片参数修调方法， 其特征在于， 所述参数包括： 基准电 压、 基准电流或基准频率。 5.一种芯片参数修调装置， 其特 征在于， 包括： 默认位确定模块， 用于对于芯片队列中当前待修调的芯片， 确定对于所述芯片之前的 连续n颗芯片作为目标位的次数最多的修调位， 并将所述 修调位作为默认位； 参数确定模块， 用于测试所述芯片的所述默认位的参数， 并根据参数统计特性计算得 到其余各所述修调位的参数的模拟值； 所述参数 统计特性根据对所述芯片之前的芯片测试 得到的针对各 所述修调位的n个参数获取；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114676599 B 2修调模块， 用于根据所述默认位的参数和所述参数的模拟值确定所述芯片的目标位， 利用所述目标位对芯片进 行修调， 并根据对所述目标位测试得到的参数更新所述参数 统计 特性; 其中， 在所述对于芯片队列中当前待修调的芯片， 确定对于所述芯片之前的连续n颗芯 片作为目标位的次数最多的修调位， 并将所述 修调位作为默认位之前， 还 包括： 对于所述芯片队列中的前n颗芯片， 测试所述前n颗芯片的全部修调位的参数， 并根据 所述前n颗芯片的全部修调位的参数， 获取 各所述修调位的参数平均值； 在各所述修调位中任选其一， 根据 所述参数平均值计算其余各修调位相比选中的所述 修调位的差值百分比； 所述 参数统计特性包括所述差值百分比； 其中， 所述 根据对所述目标位测试 得到的参数 更新所述 参数统计特性， 包括： 根据所述当前待修调的芯片的所述默认位的参数 更新所述默认位的参数平均值； 在所述默认位非所述目标位的情况下， 根据对所述目标位测试得到的参数更新所述目 标位的参数平均值； 根据更新后的各 所述修调位的参数平均值更新所述差值百分比； 其中， 所述参数统计特性用参数统计表表征； 所述参数统计表包括所述各所述修调位 的n个参数、 所述 参数平均值和所述差值百分比； 所述根据 所述当前待修调的芯片的所述默认位的参数更新所述默认位的参数平均值， 包括： 用所述当前待修调的芯片的所述默认位的参数替换所述参数统计表中编号最小的芯 片的默认位的参数， 利用完成替换的所述参数 统计表中的默认位的参数确定所述默认位的 参数平均值。 6.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 至少一个处 理器； 以及， 与所述至少一个处 理器通信连接的存 储器； 其中， 所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令， 所述指令被所述至少一个处 理器执行， 以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求 1至4中任一项 所述的芯片参数修 调方法。 7.一种计算机可读存储介质， 存储有计算机程序， 其特征在于， 所述计算机程序被处理 器执行时实现如权利要求1至4中任一项所述的芯片参数修调方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114676599 B 3