(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111672103.9 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 华海清科股份有限公司 地址 300350 天津市津南区咸水沽海河科 技园聚兴道1 1号 (72)发明人 刘远航　付永旭　王江涛　赵德文　 路新春　 (51)Int.Cl. B08B 1/04(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 5/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) B24B 1/00(2006.01) B24B 27/00(2006.01) (54)发明名称 一种用于 基板减薄的清洗方法及清洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种用于基板减薄的清洗方 法及清洗装置， 所述清洗方法包括： 水平移动部 驱动第一清洗单元水平移动至待清洗基板上侧， 第一清洗单元的刷体抵接于吸盘工作台顶面的 基板； 驱动部的旋转机构驱动第一清洗单元旋 转， 刷体清除基板上的颗粒， 喷嘴朝向基板以及 刷体与基板的接触处喷射流体， 以冲洗基板顶面 的颗粒； 第二清洗单元的修整体与待清洗吸盘工 作台抵接； 驱动部的旋转机构驱动第二清洗单元 旋转， 第二清洗单元的修整体磨削吸盘工作台， 第二清洗单元的刷体清除吸盘工作台顶面的颗 粒， 喷嘴朝向吸盘工作台以及刷体与吸盘工作台 的接触处喷射流体， 以冲洗吸盘工作台顶面的颗 粒。 权利要求书1页 说明书8页 附图10页 CN 114472278 A 2022.05.13 CN 114472278 A 1.一种用于基板减薄的清洗方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1， 水平移动部驱动第一清洗单元水平移动至待清洗基板上侧， 第一清洗单元的刷体 抵接于吸盘工作台顶面的基板； S2， 驱动部的旋转机构驱动第一清洗单元旋转， 刷体清除基板上的颗粒， 喷嘴朝向基板 以及刷体与基板的接触处喷射 流体， 以冲洗基板顶面的颗粒； S3， 完成清洗的基板转移至下一工序后， 水平移动部驱动第二清洗单元水平移动至吸 盘工作台； 第二清洗单 元的修整体与待清洗吸盘工作台抵 接； S4， 驱动部的旋转机构驱动第二清洗单元旋转， 第二清洗单元的修整体磨削吸盘工作 台， 第二清洗单元 的刷体清除吸盘工作台顶面的颗粒， 喷嘴朝向吸盘工作台 以及刷体与吸 盘工作台的接触处喷射 流体， 以冲洗吸盘工作台顶面的颗粒。 2.如权利要求1所述的清洗方法， 其特征在于， 所述刷体为预制刷体， 其包括刷体底板 及刷毛， 所述刷毛设置 于刷体底板的底部， 其长度不 等和/或疏密不同。 3.如权利要求2所述的清洗方法， 其特征在于， 所述刷体是根据基板减薄的工况， 按照 预制方法制作而成。 4.如权利要求1所述的清洗方法， 其特 征在于， 所述刷体的预制方法包括以下步骤： S10， 在基板减薄的使用工况 下， 测定刷体的使用寿命； S20， 根据刷体对吸盘工作台及基板的清洁效果， 确定刷体的磨合周期； S30， 刷体磨合周期结束后， 测量刷毛对应的形状； S40， 根据S3 0中刷毛的形状， 预 先加工刷体对应的刷毛。 5.如权利要求4所述的清洗方法， 其特征在于， 所述刷体的磨合周期是刷体使用寿命的 1/8‑1/5。 6.如权利要求2所述的清洗方法， 其特征在于， 所述刷体可拆卸地设置于第 二安装板的 底面， 所述刷毛的长度由内向外逐渐增长； 所述刷毛的分布密度由内向外逐渐降低。 7.一种用于基板减薄的清洗装置， 其特征在于， 实施权利要求1至6任一项所述清洗方 法的步骤。 8.一种基板减薄装备， 其特 征在于， 包括权利要求7 所述的清洗装置 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114472278 A 2一种用于基板减薄的清洗方 法及清洗装 置 技术领域 [0001]本发明属于基板制造技术领域， 具体而言， 涉及一种用于基板减薄的清洗方法及 清洗装置 。 背景技术 [0002]在集成电路/半导体(Integrated  Circuit,IC)制造的后道制程阶段， 为了降低封 装贴装高度， 减小芯片 封装体积， 改善 芯片的热扩散效率、 电气性能、 机械性能， 以及 减轻芯 片的加工量， 基板在后续封装之前需要进行基板减薄， 减薄后的芯片厚度甚至可以达到初 始厚度的5％以下。 [0003]基板减薄技术主要应用于基板的背面减薄， 所谓背面是指基板未铺设有器件的一 面， 一般为衬底， 衬底材 料可以为硅、 氧化硅、 氮化硅、 碳 化硅、 蓝宝石等。 [0004]基板经过减薄后， 其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒， 仅通过去离子水 冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的， 这就会在后道抛光工序中微粒处形成缺 陷， 即而影响到基板表面质量。 在晶片磨削过程中， 多孔陶瓷吸盘利用真空吸 附晶片， 其上 表面作为晶片定位面， 表面形状直接影响到晶片磨削后的形状。 如果多孔陶瓷吸盘表面存 在颗粒， 在吸盘负压作用下， 颗粒处的晶片会翘曲或碎裂， 严重影响晶片表面磨削质量； 假 如颗粒将多孔陶瓷吸盘上的微 孔堵塞， 就会使 多孔陶瓷吸盘失去真空吸附作用。 [0005]现有技术中， 采用手动清洗或自动清洗方式清除晶片表面微粒、 清除多孔陶瓷吸 盘表面颗粒和打磨吸盘表面， 以保证多孔陶瓷吸盘面型和良好透气性， 提高晶片表面磨削 质量。 现有的基板减薄加工用清洗装置结构复杂， 稳定性欠佳， 一定程度上影响基板减薄的 加工质量及加工效率。 发明内容 [0006]本发明旨在至少一定程度上解决现有技 术中存在的技 术问题之一。 [0007]为此， 本发明实施例的提供了一种用于基板减薄的清洗方法， 包括以下步骤： [0008]S1， 水平移动部驱动第一清洗单元水平移动至待清洗基板上侧， 第一清洗单元的 刷体抵接于吸盘工作台顶面的基板； [0009]S2， 驱动部的旋转机构驱动第一清洗单元旋转， 刷体清除基板上的颗粒， 喷嘴朝向 基板以及刷体与基板的接触处喷射 流体， 以冲洗基板顶面的颗粒； [0010]S3， 完成清洗的基板转移至下一工序后， 水平移动部驱动第二清洗单元水平移动 至吸盘工作台； 第二清洗单 元的修整体与待清洗吸盘工作台抵 接； [0011]S4， 驱动部 的旋转机构驱动第二清洗单元旋转， 第二清洗单元的修整体磨削吸盘 工作台， 第二清洗单元 的刷体清除吸盘工作台顶面的颗粒， 喷嘴朝向吸盘工作台 以及刷体 与吸盘工作台的接触处喷射 流体， 以冲洗吸盘工作台顶面的颗粒。 [0012]作为优选实施例， 所述刷体为预制刷体， 其包括刷体底板及刷毛， 所述刷毛设置于 刷体底板的底部， 其长度不 等和/或疏密不同。说　明　书 1/8 页 3 CN 114472278 A 3