(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111652018.6 (22)申请日 2021.12.3 0 (71)申请人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限公 司 地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 宋裕华　于瑶　薛力博　 (74)专利代理 机构 苏州企航知识产权代理事务 所(普通合伙) 32354 代理人 朱丹 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 清洗机槽体温度稳定性控制装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种一种清洗机槽体内温度 稳定性控制装置及方法， 包括温度传感器、 预热 槽加热器、 电磁 阀a、 电磁阀b、 预热盘管、 控制组 件、 管道A、 管道B以及预加热槽， 所述管道A上设 置有电磁阀a， 管道A连接预热盘管， 预热盘管位 于预热槽内液面上方， 后通过管道接入超声波 槽， 所述管道B上有电磁阀b， 管道B直接连入超声 波槽， 本发 明在不引入额外热源的情况下直接利 用控温预备加热槽对超声波槽内的供给水进行 加热， 排除了引入独立热源对温度控制的影响， 同时利用控制系统以及温度检测， 实时对超声波 槽内的液温进行调整并对控制方法进行设计， 排 除上述预热方式可能引入的控温问题， 从而实现 利用此方法提升清洗 槽内温度控制的稳定性。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 114289399 A 2022.04.08 CN 114289399 A 1.一种清洗机槽体 内温度稳定性控制装置， 其特征在于： 包括温度传感器、 预热槽加热 器、 电磁阀a、 电磁阀b、 预 热盘管、 控制组件、 管道 A、 管道B以及预加热槽， 所述管道A上设置有电磁阀a， 管道A连接预热盘管， 预热盘管位于预热槽内液面上方， 后通过管道接入超声波槽， 所述管道B上有电磁阀b， 管道B直接连入超声波槽， 电磁阀a、 电 磁阀b由控制组件进行控制， 各槽内的温度由温度传感器进行监控。 2.一种清洗机槽体温度稳定性控制方法， 其特征在于： 将超纯水通过两种方式流入超 声波槽中， 方式一： 开启电磁 阀a同时关闭电磁 阀b， 使超纯水流经设计于预加热槽上方的预加热 盘中进行 预热后再流入 超声波槽内； 方式二： 开启电磁阀b同时关闭电磁阀a， 使超纯 水直接流入 超声波槽中； 在方式一中， 由于在清洗槽的控温过程中通常会利于预加热控温水或者药液来实现对 清洗的温度控制， 其预加热槽的温度T2依据设定通常高于清洗槽内温度T0以保证清洗过程 中清洗槽内温度T0可以控制为所需温度； 不在设备中引入额外热源时， 通过在预热槽上方 设定预热盘管的方式对超声波槽内的供水进 行加热， 使其 温度T1尽可能贴近清洗槽内的温 度T0以减少清洗 槽内的热量散失； 在方式二中， 由于T2大于T0， 如果持续利用方式一进行超声波槽内的纯水注入， 在一定 情况下会导致T1大于T0， 由此使传热方向变化进而影响清洗槽内的温度控制， 因此也需要 对超声波槽内通入低温度的超纯水以避免上述情况 的发生， 因此， 方式二就是通入低 温超 纯水， 来实现对T1的控制。 3.根据权利要求2所述的清洗机槽体温度稳定性控制方法， 其特征在于： 上述两种超声 波槽内的超纯 水供应方式， 其供应判断方法如下： 通过温度传感器测量超声波槽 内超纯水的温度以得到温度的实时数据T1， 清洗槽内的 温度为T0， 两 槽体内温度的差为ΔT， ΔT满足如下关系式： ΔT＝T0‑T1                                  (1)； 当ΔT＞5％T0时， 采用供 水方式一进行超纯 水槽内的纯 水供应； 当ΔT≤5％T0时， 采用供 水方式二进行超纯 水槽内的纯 水供应。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114289399 A 2清洗机槽体温度稳定性控制装 置及方法 技术领域 [0001]本发明涉及半导体硅片制造领域， 具体为硅片清洗过程中的清洗机槽体内温度稳 定性控制方法。 背景技术 [0002]在IC级硅片的制造过程中， 由于很多工艺环节对硅片洁净度要求很高， 因此在一 段工艺加工后通常会对硅片进行清洗， 对于硅片的清洗来说通常是去除硅片表面的颗粒、 有机物以及金属， 在清洗过程中， 为保证清洗效果， 对清洗过程中的温度、 时间、 清洗液以及 兆声等都有一定要求。 [0003]在现有的清洗技术中通过使用兆声清洗来提高清洗产品的质量， 由于硅片的生产 的相关要求， 其兆声的施加方式通常是使用装有超声波槽通过水的传导将兆 声震动传导至 清洗槽， 但此流程在现有技术中存在一定的问题， 由于不同的清洗槽在进行清洗处理时均 处于一个高于常温状态的温度(以边缘抛光后清洗的SC ‑1槽为例， 清洗硅片时温度为78℃ ±2℃)， 而超声波槽内的超纯水通常由纯水供应系统直接配给， 其温度小于清洗槽内的温 度， 由于接触中的传热导致槽内清洗液在循环加热 的过程中的温度控制更困难， 从而是出 发低温报警的风险增加， 对生产的效率与产品硅片的质量均有影响。 因此需要对超声波槽 的温度进行控制设计， 使其可以满足清洗 槽内的温度稳定行控制要求。 发明内容 [0004]本发明目的： 为了克服现有技术中由兆声清洗中超纯水温度所引起的清洗槽内温 度控制异常的问题， 采用预 热同时控制预 热效果的方法， 实现温度稳定性控制的目的。 [0005]为解决上述问题采取的技 术方案是： [0006]一种清洗机槽体内温度稳定性控制装置， 包括温度传感器、 预热槽加热器、 电磁阀 a、 电磁阀b、 预 热盘管、 控制组件、 管道 A、 管道B以及预加热槽， [0007]所述管道A 上设置有电磁阀a， 管道A连接预热盘管， 预热盘管位于预热槽内液面上 方， 后通过管道接入超声波槽， 所述管道B上有电磁阀b， 管道B直接连入超声波槽， 电磁阀a、 电磁阀b由控制组件进行控制， 各槽内的温度由温度传感器进行监控。 [0008]本申请再提供一种清洗机槽体温度稳定性控制方法， 将超纯水通过两种方式流入 超声波槽中， [0009]方式一： 开启电磁阀a同时关闭 电磁阀b， 使超纯水流经设计于预加热槽上方的预 加热盘中进行 预热后再流入 超声波槽内； [0010]方式二： 开启电磁阀b同时关闭电磁阀a， 使超纯 水直接流入 超声波槽中。 [0011]在方式一中， 由于在清洗槽的控 温过程中通常会利于预加热控 温水或者药液来实 现对清洗的温度控制， 其预加热槽的温度T2依据设定通常高于清洗槽内温度T0以保证清洗 过程中清洗槽内温度T0可以控制为所需温度。 不在设备中引入额外热源时， 通过在预热槽 上方设定预热盘管的方式对超声波槽内的供水进 行加热， 使其温度T1尽可能贴近清洗槽内说　明　书 1/3 页 3 CN 114289399 A 3