(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111622810.7 (22)申请日 2021.12.28 (71)申请人 北京东方金荣超 声电器有限公司 地址 101111 北京市通州区中关村科技园 通州园光机电产业基地兴光五街1号 (72)发明人 咸威　咸寿荣　 (74)专利代理 机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 代理人 耿向宇 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B06B 1/06(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 用于晶圆清洗的兆声发射装置及声波清洗 系统 (57)摘要 本发明涉及半导体清洗技术领域， 提供一种 用于晶圆清洗的兆声发射装置及 声波清洗系统。 兆声发射装置包括： 壳体， 设有内部连通的开口； 振荡器， 与壳体连接并盖合于开口， 振荡器与壳 体围成用于容纳传导液的容纳腔， 壳体上设有进 液口和排液口； 换能装置， 用于将电能转换为声 能， 换能装置连接于壳体远离振荡器一侧的内 壁， 并且换能装置与振荡器之间设有间隔。 一方 面， 换能装置与振荡器不会出现脱离的问题， 可 提高兆声发射装置的功率。 另一方面， 兆声发射 装置的工艺简单， 避免了胶水的均匀性难以把控 的问题， 便于制造大面积的兆声发射装置。 同时， 容纳腔内的传导液可以对换能装置进行降温， 从 而提高了换能器的冷却效率。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 114345826 A 2022.04.15 CN 114345826 A 1.一种用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特 征在于， 包括： 壳体， 设有与所述壳体的内部连通的开口； 振荡器， 与所述壳体连接并盖合于所述开口， 所述振荡器与所述壳体围成用于容纳传 导液的容纳腔， 所述壳体上设有 供所述传导液进入所述容纳腔的进液口和供所述容纳腔内 的所述传导液排出的排液口； 换能装置， 用于将电能转换为声能， 所述换能装置连接于所述壳体远离所述振荡器一 侧的内壁， 并且所述换能装置与所述振荡器之间设有间隔。 2.根据权利要求1所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述换能装置设 置为曲面结构， 且所述换能装置凸起的一端朝向所述振荡器。 3.根据权利要求1所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述壳体在垂直 于所述壳体与所述振荡器的排布方向上的横截面设置为梯形或者扇形。 4.根据权利要求3所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述换能装置的 数量设置为多个； 其中， 多个所述换能装置沿所述壳体的窄端至宽端的方向分布， 并在沿所述壳体的窄 端至所述壳体的宽端的方向上， 所述换能装置的数量增多。 5.根据权利要求1 ‑4任一项所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述壳 体远离所述振荡器的一侧的内壁倾斜设置， 并且在沿所述壳体的第一端至所述壳体的第二 端的方向上， 所述内壁向靠 近所述振荡器的方向倾 斜； 所述换能装置的数量设置为多个， 多个所述换能装置沿所述壳体的第 一端至第 二端的 方向分布。 6.根据权利要求1所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 还包括用于 固定 所述换能装置的卡 簧； 所述壳体远离所述振荡器一侧的内壁设有与所述容纳腔相连通的安装孔， 所述安装孔 的孔壁上设有环形凸块和环形槽， 所述卡簧套装于所述环形槽内， 所述换能装置的第一端 面与所述环形凸块相抵， 所述换能装置的第二端面与所述 卡簧相抵。 7.根据权利要求1所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述换能装置包 括压电陶瓷片、 第一电极层和第二电极层； 所述压电陶瓷片的两个端面分别设置有所述第 一电极层和所述第 二电极层， 所述第 一 电极层朝向所述振荡器。 8.根据权利要求1所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述壳体与 所述 振荡器可拆卸地相连接 。 9.根据权利要求8所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置， 其特征在于， 所述壳体与 所述 振荡器通过卡扣结构可拆卸地相连接； 所述卡扣结构包括公扣和与所述公扣卡接连接的母扣； 所述壳体设有所述公扣， 所述振荡器设有所述母扣。 10.一种声波清洗系统， 其特征在于， 包括驱动机构、 液体驱动装置及如权利要求1 ‑9任 一项所述的用于晶圆清洗的兆声发射装置； 所述驱动机构用于驱动晶圆转动； 所述用于晶圆清洗的兆声发射装置的所述振荡器与所述晶圆相对；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114345826 A 2所述液体驱动装置包括供清洗液排出的排液口， 且所述 排液口朝向所述晶圆。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114345826 A 3