(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212315793 0.2 (22)申请日 2021.12.14 (73)专利权人 首传激光科技 （上海） 有限公司 地址 202150 上海市崇明区港沿镇港沿 公 路1700号(上海港沿经济小区) (72)发明人 钱闵阳　 (74)专利代理 机构 北京沃知思真知识产权代理 有限公司 1 1942 专利代理师 袁辰亮 (51)Int.Cl. G01N 21/59(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种对射分离式激光气体传感器 (57)摘要 本实用新型公开了一种对射分离式激光气 体传感器， 包括外壳体， 所述外壳体内侧底部安 装有PCB控制板， 所述PCB控制板上安装有激光发 射组件和接收TO， 所述激光发射组件外部罩有保 护罩； 所述激光发射组件包括载体， 所述载体连 接TEC， 所述载体上安装有激光芯片， 所述激光 芯 片的一侧设有平行光晶体。 本装置激光发射组件 不采用TO封装， 降低了生产成本； 接收TO中镀膜 晶体和接收芯片位置固定， 且可 以整体替换， 使 用方便， 不需要激光直角棱镜和光路放射镜， 结 构简单。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217277865 U 2022.08.23 CN 217277865 U 1.一种对射分离 式激光气体传感器， 包括外壳体， 其特征在于： 所述外壳体内侧底部安 装有PCB控制板， 所述PCB控制板上安装有激光发射组件和 接收TO， 所述激光发射组件外部 罩有保护罩； 所述激光发射组件包括载体， 所述载体连接TEC， 所述载体上安装有激光芯片， 所述激 光芯片的一侧设有平行光晶体； 所述接收TO包括载体 Ⅰ， 所述载体 Ⅰ上安装有接收芯片， 所述接收芯片一侧设有镀膜晶 体， 所述激光芯片和接 收芯片相对安装， 所述平行光晶体和镀膜晶体位于激光芯片和接 收 芯片之间， 所述接收芯片通过引线连接PCB控制板 。 2.根据权利要求1所述的一种 对射分离 式激光气体传感器， 其特征在于： 所述外 壳体为 顶部开口结构， 所述外壳体顶部开口处安装有防水防污膜和网格膜， 所述防水防污膜位于 网格膜下 方。 3.根据权利要求1所述的一种 对射分离 式激光气体传感器， 其特征在于： 所述激光发射 组件还包括热敏电阻， 所述热 敏电阻安装于 激光芯片的一侧， 所述热 敏电阻安装于载体上。 4.根据权利要求2所述的一种 对射分离 式激光气体传感器， 其特征在于： 所述防水防污 膜为膨体聚四氟乙烯材质。 5.根据权利要求1所述的一种 对射分离 式激光气体传感器， 其特征在于： 所述保护罩为 不锈钢保护罩或高透光塑胶保护罩， 所述外壳体为铝合金 材质。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217277865 U 2一种对射分离式激光气体传感器 技术领域 [0001]本实用新型涉及气体传感器技术领域， 具体涉及一种对射分离式激光气体传感 器。 背景技术 [0002]当前， 随着工业的迅猛发展， 其中化工、 矿产以及油气开采行业等在生产过程中难 免产生易燃易爆、 有毒的危险性气体， 例如甲烷、 一氧化碳等。 危险气体一旦泄漏， 导致爆 炸 和中毒， 会酿成重大安全事故， 造成人员和财产的巨大损失。 此外， 作为城市基础设施， 城区 地下交织着诸多用于铺设管线的 “地道”， 如下水道、 自来水管道、 通讯电缆、 高压电缆等等。 城区天然气管道已基本实现全覆盖， 天然气管道泄漏也会扩散到地下管道， 地下管道因空 气流通不畅， 一旦有 可燃气体堆积后不易扩散， 当浓度达到一定程度时， 遇到火星就会引发 爆炸。 因局部集聚的可燃气 体数量有限， 常表现为一过性的闪爆， 但其瞬间爆 炸威力亦不可 小觑。 基于目前 的背景下， 为了保障人民群众的生命财产安全， 对可燃易爆、 有毒目标气体 的检测和实时监测是迫在眉睫的。 目前， 常见的气 体浓度检测装置为激光气 体传感器， 其原 理是利用目标气体对特定波长的激光具有吸收作用的原理而设计， 发射器发射激光， 并接 受反射镜反射的激光， 在固定的光程内， 通过接收器接受功率， 监测目标气体浓度。 但现有 的激光气体传感器TO封装费用昂贵， 且需要 使用反射镜和直角棱镜， 光路复杂。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种对射分离式激光气体传感器， 以解决背景技术中 提到的问题。 为 实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种对射分离式激光气 体传 感器， 包括外壳体， 所述外壳体内侧底部安装有P CB控制板， 所述PCB控制板上安装有激光发 射组件和接收TO， 所述激光发射组件外 部罩有保护罩； [0004]所述激光发射组件包括载体， 所述载体连接TEC， 所述载体上安装有激光芯片， 所 述激光芯片的一侧设有平行光晶体； [0005]所述接收TO包括载体 Ⅰ， 所述载体 Ⅰ上安装有接收芯片， 所述接收芯片一侧设有镀 膜晶体， 所述激光芯片和接 收芯片相对安装， 所述平行光晶体和镀膜晶体位于激光芯片和 接收芯片之间， 所述接收芯片通过引线连接PCB控制板 。 [0006]优选地， 所述外壳体为顶部开口结构， 所述外壳体顶部开口处安装有防水防污膜 和网格膜， 所述防水防污膜位于网格膜下 方。 [0007]优选地， 所述激光发射组件还包括热敏电阻， 所述热敏电阻安装于激光芯片的一 侧， 所述热 敏电阻安装于载体上。 [0008]优选地， 所述防水防污膜为 膨体聚四氟乙烯材质。 [0009]优选地， 所述保护罩为不锈钢保护罩或高透光塑胶保护罩， 所述外壳体为铝合金 材质。 [0010]本实用新型的技术效果和优点： 本装置激光发射组件不采用TO封装， 降低了生产说　明　书 1/3 页 3 CN 217277865 U 3