(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123066146.0 (22)申请日 2021.12.08 (73)专利权人 苏州信立盛电子有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区越 溪街 道木林路9号2幢 (72)发明人 付满仓　陶旭　 (74)专利代理 机构 北京中政联科专利代理事务 所(普通合伙) 11489 专利代理师 邵娟 (51)Int.Cl. G01N 21/84(2006.01) G01N 21/01(2006.01) G01D 21/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种柔性IC封装基板显微成像 检测装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种柔性IC封装基板显 微成像检测装置， 涉及IC基板技术领域， 包括检 测台， 所述检测台的顶部固定安装有安装架， 所 述安装架上设有检测机构， 所述检测台的顶部固 定安装有夹持架， 所述夹持架的内部设有夹持机 构， 所述检测机构包括滑座、 检测镜头、 驱动电 机、 螺纹杆、 螺母和滑杆， 所述滑座滑动安装在安 装架上， 所述检测镜头固定安装在滑座底部， 所 述驱动电机固定安装在安装架右侧， 所述安装架 的内部开设有安装槽， 所述安装槽的内部转动连 接有螺纹杆， 所述螺纹杆上螺纹连接有螺母， 本 实用新型中， 通过设置的夹持机构能够对柔性IC 封装基板进行夹紧固定， 同时能够对柔性IC封装 基板进行翻转检测， 提高检测效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216560295 U 2022.05.17 CN 216560295 U 1.一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 包括检测台(1)， 其特征在于， 所述检测台 (1)的顶部固定安装有安装架(2)， 所述安装架(2)上设有检测机构， 所述检测台(1)的顶部 固定安装有夹持架(1 1)， 所述夹持架(1 1)的内部设有夹持机构。 2.根据权利要求1所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述检 测机构包括滑座(3)、 检测镜头(4)、 驱动电机(5)、 螺纹杆(6)、 螺母(7)和滑杆(8)， 所述滑座 (3)滑动安装在安装架(2)上， 所述检测镜头(4)固定安装在滑座(3)底部， 所述驱动电机(5) 固定安装在安装架(2)右侧， 所述安装架(2)的内部开设有安装槽， 所述安装槽的内部转动 连接有螺纹杆(6)， 所述螺纹杆(6)上螺纹连接有螺母(7)， 所述螺母(7)底部固定安装有滑 杆(8)， 所述滑杆(8)底端与滑座(3)内壁固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述夹 持机构包括转轴(12)、 夹持框(14)、 电动推杆(15)和夹持板(16)， 所述夹持架(11)左右两侧 壁上部均转动连接有转轴(12)， 两个所述转轴(12)之间固定安装有夹持框(14)， 所述夹持 框(14)左右两侧内壁均固定安装有电动推杆(15)， 所述电动推杆(15)的伸缩端固定安装有 夹持板(16)。 4.根据权利要求2所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述安 装槽内顶部开设有导向槽(10)， 所述导向槽(10)的内部滑动连接有导向块(9)， 所述导向块 (9)底端与螺母(7)顶面固定连接 。 5.根据权利要求3所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述转 轴(12)远离夹持框(14)的一端固定安装有转动手轮(13)， 所述转动手轮(13)位于夹持架 (11)外部。 6.根据权利要求5所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述转 动手轮(13)为圆盘结构， 所述 转动手轮(13)的外周面 一体成型有防滑纹路。 7.根据权利要求3所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述夹 持板(16)内侧壁固定安装有夹持垫(18)， 所述夹持垫(18)为橡胶材质。 8.根据权利要求1所述的一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 其特征在于， 所述夹 持架(11)内底壁 开设有凹槽， 所述凹槽的内部固定安装有灯带(17)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216560295 U 2一种柔性IC封 装基板显微成像检测装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及IC基板技术领域， 尤其涉及一种柔性IC封装基板显微成像检测装 置。 背景技术 [0002]IC基板是一种微型电子器件或部件， 采用一定的工艺， 把一个电路中所需的晶体 管、 二极管、 电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起， 制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上， 然后封装在一个管壳内， 成为具有 所需电路功能的微型结构； 其中所有元件 在结构上已组成一个整体， 从而使电子元件向着徼小型化、 低功耗和高可靠性方面迈进了 一大步。 [0003]IC基板在生产过程中， 需要对其进行检测工作， 需要使用到IC基板的检测装置， 现 有技术中的检测装置， 是利用升降结构带动检测头按压到放置在检测台上的待检测的IC基 板上进行检测。 [0004]现有技术中的IC基板在检测时， 需要手动的将待检测的基板放置到检测台上， 并 且需要摆放好基板， 使得检测头可精准的按压到基板上对其进行检测， 在检测完一块基板 后， 又需要重新将新的基板放置到检测台进 行检测， 这样导致对基板的检测效率降低， 费时 费力。 [0005]现有专利(公告号： CN214003255U)提出了一种IC基板检测装置， 包括检测台、 安装 在检测台顶部边沿处的固定台， 以及设置在检测台上方且位于固定台下方的检测头， 还包 括用于推动待检测IC基板的推动结构； 通过在带动检测头升降的升降盘上连接有升降条， 升降条的一端设置有推动条， 推动条 的一条边倾斜于竖直方向设置， 这样在升降盘下移带 动检测头检测放置在工作台上 的IC基板的同时， 升降条带动推动条下移， 通过推动条对放 置IC基板的移动盘侧面处的挤压， 来自动的推动 着IC基板在检测台上移动到检测头的下方 进行检测， 检测效率更高， 省时省力， 并且移动盘之间通过连接条连接， 在推动一个移动盘 移动时， 可同时带动多个移动盘进行移动。 [0006]上述检测装置在使用时具有以下缺点： 对柔性IC封装基板固定方式较为繁琐， 人 工夹持固定效率又较低， 且检测完 毕后不能进行翻转， 在检查另一面时需要人工重新翻转， 费时费力， 影响了检测效率。 为此， 我们提出一种柔性IC封装基板显微 成像检测装置解决上 述问题。 实用新型内容 [0007]本实用新型提供一种柔性IC封装基板显微成像检测装置， 解决了对柔性IC封装基 板固定方式较为繁琐， 人工夹持固定效率又较低， 且检测完毕后不能进 行翻转， 在检查另一 面时需要人工 重新翻转， 费时费力， 影响了检测效率的技 术问题。 [0008]为解决上述技术问题， 本实用新型提供的一种柔性IC封装基板显微成像检测装 置， 包括检测台， 所述检测台的顶部固定安装有安装架， 所述安装架上设有检测机构， 所述说　明　书 1/3 页 3 CN 216560295 U 3