(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212316 0571.6 (22)申请日 2021.12.15 (73)专利权人 旷泰科技 （上海） 有限公司 地址 201815 上海市嘉定区嘉定 工业区叶 城路925号A区4幢217室 (72)发明人 陈志宝　 (74)专利代理 机构 上海众象合 一知识产权代理 有限公司 31395 专利代理师 王纪营 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) G01R 1/067(2006.01) G01N 21/956(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)实用新型名称 晶圆处理装置 (57)摘要 本实用新型公开了晶圆处理装置， 包括水平 对接的转盘处理组件和上料卸料 组件， 其特征在 于， 所述转盘处理组件包括可转动的转盘组件、 推送机构和对接接触组件； 所述对接接触组件用 于测试和处理晶圆， 所述推送机构推动所述晶圆 与所述对接接触组件接触； 所述转盘组件设有若 干工位， 每个所述工位设有用于放置所述晶圆的 晶圆载体， 所述晶圆载体与真空系统连通； 所述 上料卸料组件包括输入装置、 输出装置和机械 手， 所述机械手把未处理的晶圆从输入装置输送 到晶圆载体， 并把处理后的晶圆输送到输出装 置。 该技术方案可以利用多个工位对晶圆同时做 不同处理， 提高生产效率； 利用真空吸附， 成为无 套件kit装置， 适应各种尺寸晶圆。 权利要求书2页 说明书5页 附图7页 CN 216595384 U 2022.05.24 CN 216595384 U 1.一种晶圆处理装置， 包括水平对接的转盘处理组件 （101） 和上料卸料组件 （102） ， 其 特征在于， 所述转盘处理组件 （101） 包括可转动的转盘组件 （104） 、 推送机构 （107） 和对接接 触组件 （108） ； 所述对接接触组件 （108） 用于测试和处理晶圆 （112） ， 所述推送机构 （107） 推动所述晶 圆 （112） 与所述对接 接触组件 （108） 接触； 所述转盘组件 （104） 设有若干工位， 每个所述工位设有用于放置所述晶圆 （112） 的晶圆 载体 （105） ， 所述晶圆载体 （10 5） 与真空系统连通； 所述上料卸料组件 （102） 包括输入装置、 输出装置和机械手 （110） ， 所述机械手 （110） 把 未处理的晶圆 （112） 从输入装置输送到晶圆载体 （105） ， 并把处理后的晶圆 （112） 输送到输 出装置。 2.根据权利要求1所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述上料卸料组件 （102） 还包括 扫描定位组件 （111） ， 所述扫描定位组件 （111） 包括基座 （150） 、 与所述基座相连的电机 （151） 、 与所述电机 （151） 相连的吸盘 （152） 和传感器 （15 3） ； 其中， 通过所述机械手将所述晶圆 （112） 放置在所述吸盘 （152） 上， 通过所述传感器 （153） 扫描并确定所示晶圆 （1 12） 的朝向， 通过 所述电机 （151） 转动所述晶圆 （1 12） 。 3.根据权利要求1所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述晶圆载体 （105） 设有若干与 所述真空系统连通的孔 （120） 和沟槽 （121） ； 所述晶圆载体 （105） 设有定位用的凸缘 （122） ， 所述凸缘 （12 2） 与所述 转盘组件 （104） 上的定位件相配合。 4.根据权利要求1所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述对接接触组件 （108） 安装有 探针或插座或激励系统， 所述探针或所述插座或所述激励系统与测试仪器相连。 5.根据权利要求1所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述推送机构 （107） 连接到所述 晶圆载体 （105） ， 所述推送机构 （107） 推动所述晶圆载体 （105） 沿X轴方向、 Y轴方向、 Z轴方向 或θ轴方向移动， 所述θ轴方向为转动方向； 所述推送机构 （107） 在所述X轴方向、 Y轴方向、 Z 轴方向和 θ轴方向上均设有导向机构和驱动机构。 6.根据权利要求5所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述推送机构 （107） 在X、 Y和Z轴 方向上分别设有导轨、 轴基座和驱动装置， 在θ轴方向上设有θ轴基座、 θ轴驱动装置、 θ轴 转 动导向轴承 （141） ， 所述θ轴转动导向轴承 （141） 连接有θ轴延长部 （142） ， 所述θ轴延长部 （142） 连接有推送部 （143） ， 所述推送部 （143） 用于推送所述晶圆 （1 12） 。 7.根据权利要求6所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述推送部 （143） 连接主动热浴 系统 （144） ， 所述主动热浴系统 （144） 使所述晶圆 （112） 在位于所述推送机构 （107） 上、 进行 测试或处 理时保持在指定温度。 8.根据权利要求1所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述转盘处理组件 （101） 还设有 用于冷却/加热所述晶圆 （112） 的热浴机构 （106） ； 所述热浴机构 （106） 设有冷/热板， 所述 冷/热板设有冷却/加热器。 9.根据权利 要求8所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述热浴机构 （106） 设有下冷/热 板 （125） 和/或上冷/热板 （126） ， 所述下冷/热板 （125） 和所述上冷/热板 （126） 分别设有冷 却/加热器； 所述热浴机构 （106） 还包括驱动装置 （124） ， 所述驱动装置 （124） 驱动所述下冷/热板 （125） 向上运动； 所述冷/热板设有连接 到真空系统的孔道， 用于吸附所述晶圆载体 （10 5） 。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 216595384 U 210.根据权利要求1所述的晶圆处理装置， 其特征在于， 所述推送机构 （107） 还包括视觉 系统， 所述视觉系统设有至少一个相机和控制系统， 用来检查转盘组件 （104） 和晶圆 （112） 的状态； 所述晶圆处 理装置的机架上设有罩壳， 所述 罩壳内填充正压保护气体。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 216595384 U 3