(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123045182.9 (22)申请日 2021.12.0 6 (73)专利权人 无锡鸿睿电子科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区长江路 21号信息产业园H 栋3楼 (72)发明人 王吉法　吴斌　吕辉　 (74)专利代理 机构 无锡松禾知识产权代理事务 所(普通合伙) 32316 专利代理师 张婷婷 (51)Int.Cl. G01N 21/88(2006.01) G01N 21/01(2006.01) G01N 3/08(2006.01) G01N 3/02(2006.01) (54)实用新型名称 电路板自动光学检测系统 (57)摘要 本实用新型公开了一种电路板自动光学检 测系统， 包括传送机构、 三维位移 机构、 光学检测 组件、 压覆机构和机械强度检测组件， 所述传送 机构设置在三维位移机构的位移端下方， 所述传 送机构的机架上设置有压覆 机构， 被传送的电路 板通过压覆机构固定在传送带面上， 所述三维位 移机构的位移端上设置有光学检测组件和机械 强度检测组件， 所述光学检测组件采集电路板上 焊盘图像， 所述机械强度检测组件检测电子贴片 与焊盘的抗拉连接强度。 通过光学检测组件对电 路板进行检测的同时， 还能够通过加些强度检测 组件对电子贴片的焊接后机械连接强度进行检 测， 增加检测项目， 提升电路板的良品率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216718236 U 2022.06.10 CN 216718236 U 1.一种电路板自动光学检测系 统， 其特征在于： 包括传送机构(1)、 三维位移机构(2)、 光学检测组件(3)、 压覆机构(4)和机械强度检测组件(5)， 所述传送机构(1)设置在三维位 移机构(2)的位移端 下方， 所述传送机构(1)的机架上设置有压覆机构(4)， 被传送的电路板 通过压覆机构(4)固定在传送带面上， 所述三 维位移机构(2)的位移端 上设置有光学检测组 件(3)和机械强度检测组件(5)， 所述光学检测组件(3)采集电路板上焊盘图像， 所述机械强 度检测组件(5)检测电子贴片与焊 盘的抗拉连接强度； 所述机械强度检测组件(5)包括导向套筒(6)、 活动拉杆(7)和吸附机构(8)， 所述导向 套筒(6)的顶端固定设置在三维位移机构(2)的位移端上， 所述导 向套筒(6)的底端内活动 穿设有活动 拉杆(7)， 所述活动拉杆(7)在竖向方向上弹性连接于导 向套筒内， 所述活动 拉 杆(7)的底端设置有吸附机构(8)。 2.根据权利要求1所述的 电路板自动光学检测系统， 其特征在于： 所述导向套筒(6)的 底端端口设置有轴向端环(9)， 所述轴向端环(9)套设在活动拉杆(7)的外侧， 所述轴向端环 (9)的上壁面设置有第一压力传感器(10)， 所述活动拉杆(7)位于导 向套筒(6)内的一端设 置轴端压块(1 1)， 所述轴端压块(1 1)对应于第一压力传感器(10)设置 。 3.根据权利要求2所述的 电路板自动光学检测系统， 其特征在于： 所述轴向端环(9)的 内圈壁上凸起设置有导 向块(14)， 所述活动 拉杆(7)的圆周壁面上对应于导 向块(14)凹设 有沿轴向的导向滑槽(15)， 所述 导向块(14)伸入至导向滑槽内。 4.根据权利要求1所述的 电路板自动光学检测系统， 其特征在于： 所述活动拉杆(7)从 底端向上凹设有气孔(16)， 所述活动拉杆(7)的杆体上连通于气孔(16)设置有气路接头 (17)。 5.根据权利要求4所述的 电路板自动光学检测系统， 其特征在于： 所述吸附机构(8)为 吸盘， 且所述吸附机构(8)设置在气孔(16)的底端开口处。 6.根据权利要求1所述的 电路板自动光学检测系统， 其特征在于： 所述活动拉杆(7)位 于导向套筒(6)内的一端设置有顶杆(12)， 所述导向套筒(6)的顶端对应于顶杆(12)设置有 第二压力传感器(13)。 7.根据权利要求1所述的 电路板自动光学检测系统， 其特征在于： 所述压覆机构(4)包 括固定设置在传送机构(1)的机架上的支撑支架(24)和设置在支撑支架(24)上的伸缩机构 (25)， 所述伸缩机构设置在 传送面的上 方； 通过伸缩机构对电路板的边 缘进行压覆。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216718236 U 2电路板自动光学检测系统 技术领域 [0001]本实用新型属于电路板SMT贴装领域， 特别涉及一种电路板自动光学检测系统。 背景技术 [0002]回流焊设备的内部有一个加热电路， 将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已 经贴好元件的线路板， 让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。 当锡膏受热融化时， 电子元件 贴片依靠自重向下压覆在焊盘上， 但是也有部 分电子元件贴片出现虚焊， 焊接不牢固， 容易 松脱， 在目前的光学检测系统中， 只能通过光学检测组件对电路板进 行图像采集， 从而观测 焊盘是否漏焊， 却不能够对焊 盘上电子贴片的机 械连接强度进行检测。 发明内容 [0003]发明目的： 为了克服现有技术中存在的不足， 本实用新型提供一种电路板自动光 学检测系统， 能够检测电子贴片在焊 盘上的机 械连接强度。 [0004]技术方案： 为实现上述目的， 本实用新型的技 术方案如下： [0005]一种电路板自动光学检测系统， 包括传送机构、 三维位移机构、 光学检测组件、 压 覆机构和机械强度检测组件， 所述传送机构设置在三维位移机构的位移端下方， 所述传送 机构的机架上设置有压覆机构， 被传送的电路板通过压覆机构固定在传送带面上， 所述三 维位移机构的位移端 上设置有光学检测组件和机械强度检测组件， 所述光学检测组件采集 电路板上焊 盘图像， 所述机 械强度检测组件检测电子贴片与焊 盘的抗拉连接强度。 [0006]进一步的， 所述机械 强度检测组件包括导向套筒、 活动拉杆和吸附机构， 所述导向 套筒的顶端固定设置在三 维位移机构的位移端 上， 所述导向套筒的底端内活动穿设有活动 拉杆， 所述活动拉杆在竖向方向上弹性连接于导向套筒内， 所述活动拉杆的底端设置有吸 附机构。 [0007]进一步的， 所述导向套筒的底端端口设置有轴向端环， 所述轴向端环套设在活动 拉杆的外侧， 所述轴向端环的上壁面设置有第一压力传感器， 所述活动拉杆位于导向套筒 内的一端设置轴端压块， 所述轴端压块对应于第一压力传感器设置 。 [0008]进一步的， 所述轴向端环的内圈壁上凸起设置有导向块， 所述活动拉杆的圆周壁 面上对应于导向块凹设有沿轴向的导向滑槽， 所述 导向块伸入至导向滑槽内。 [0009]进一步的， 所述活动拉杆从底端向上凹设有气孔， 所述活动拉杆的杆体上连通于 气孔设置有气路接 头。 [0010]进一步的， 所述吸附机构为吸盘， 且所述吸附机构设置在气孔的底端开口处。 [0011]进一步的， 所述活动拉杆位于导向套筒内的一端设置有顶杆， 所述导向套筒的顶 端对应于顶杆设置有第二压力传感器。 [0012]进一步的， 所述压覆机构包括固定设置在传送机构的机架上的支撑支架和设置在 支撑支架上 的伸缩机构， 所述伸缩机构设置在传送面的上方； 通过伸缩机构对电路板的边 缘进行压覆。说　明　书 1/3 页 3 CN 216718236 U 3