(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123345544.6 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 信丰迅捷兴电路科技有限公司 地址 341600 江西省赣州市信丰 县工业园 区绿源大道 (72)发明人 蔡善燕　邓建伟　 (74)专利代理 机构 南昌金轩知识产权代理有限 公司 36129 专利代理师 张震东 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) F16F 15/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种铜柱封装电路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种铜柱封装电路板， 包 括封装基板， 所述封装基板上设置有焊盘， 所述 焊盘上设置有铜柱， 所述封装基板的上下表面均 设置有散热层， 所述散热层包括第一散热层、 第 二散热层， 所述第一散热层设置在所述封装基板 的上表面， 所述第二散热层设置在所述封装基板 的下表面， 所述封装基板的设置有橡胶条， 所述 橡胶条设置为四组， 四组所述橡胶条依次首位相 接并形成矩形空间。 本实用新型通过第一散热 层、 第二散热层、 导热孔三重散热系统可 以快速 的将封装基板热量及时排出， 提高封装基板的使 用寿命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217241025 U 2022.08.19 CN 217241025 U 1.一种铜柱封装电路板， 其特 征在于， 包括封装基板， 所述封装基板上设置有焊盘， 所述焊盘上设置有铜柱， 所述封装基板的 上下表面均设置有散热层， 所述散热层 包括第一散热层、 第二散热层， 所述第一散热层设置 在所述封装基板的上表面， 所述第二散热层设置在所述封装基板的下表面， 所述封装基板 的设置有橡胶条， 所述橡胶条设置为四组， 四组所述橡胶条依次首位相接并形成矩形空间。 2.根据权利要求1所述的一种铜柱封装电路板， 其特 征在于， 所述第一散热层、 第二散热层的表面均匀间隔贯穿开设有导热孔， 所述导热孔的横截 面设置为圆形 结构， 或所述 导热孔的横截面设置为矩形 结构。 3.根据权利要求2所述的一种铜柱封装电路板， 其特 征在于， 所述导热孔内设置有透气膜。 4.根据权利要求3所述的一种铜柱封装电路板， 其特 征在于， 所述导热孔内设有用于安装透气膜的凸环， 所述透气膜粘接固定在凸环上。 5.根据权利要求 4所述的一种铜柱封装电路板， 其特 征在于， 每一个所述导热孔内设有两个透气膜， 两个所述透气膜分别粘接在凸环的左右两侧面 上， 两个所述透气膜呈半圆形并且交错设置在凸环上。 6.根据权利要求1所述的一种铜柱封装电路板， 其特 征在于， 所述封装基板左右两侧外壁均匀设置有凸块， 所述凸块为散热凸块， 且所述凸块呈矩 形阵列排布。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217241025 U 2一种铜柱封 装电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 具体为 一种铜柱封装电路板 。 背景技术 [0002]封装电路板， 是电子元器件电气连接的提供者。 按照线路板层数可分为单面板、 双 面板、 四层板、 六层板以及其他多层 线路板。 电路板需要与其他电气元件进行连接并安装固 定在电气设备的内部， 现有的封装电路板散热性较差， 不能将电路板产生的热量及时散去， 导致热量堆积的电路板的表面上， 这将对电路板的使用寿命造成隐患， 且当封装电路板受 到较大震动或撞击时， 容 易导致使封装电路板因震动力所 带来的损坏， 防护性较差 。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于解决现有的封装电路板不能及时将产生的热量散去， 导致 热量堆积在电路板的表面， 且防护性差的问题， 本实用新型通过散热层与散热凸块的设置 便于及时将热量散热， 且通过在封装基板的四周边缘设置橡胶条进行减震处理， 使橡胶条 抵消震动所产生的力， 消除封装基板因震动力所 带来的损坏； [0004]为解决上述 技术问题， 本实用新型提供以下的技 术方案： [0005]本实用新型提供了一种铜柱封装电路板， [0006]包括封装基板， 所述封装基板上设置有焊盘， 所述焊盘上设置有铜柱， 所述封装基 板的上下表面均设置有散热层， 所述散热层 包括第一散热层、 第二散热层， 所述第一散热层 设置在所述封装基板的上表面， 所述第二散热层设置在所述封装基板的下表面， 所述封装 基板的设置有橡胶条， 所述橡胶条设置为四组， 四组所述橡胶条依 次首位相 接并形成矩形 空间。 [0007]可选的， 所述第一散热层、 第二散热层的表面均匀间隔贯穿开设有导热孔， 所述导 热孔的横截面设置为圆形 结构， 或所述 导热孔的横截面设置为矩形 结构。 [0008]可选的， 所述 导热孔内设置有透气膜。 [0009]可选的， 所述导热孔内设有用于安装透气膜的凸环， 所述透气膜粘接固定在凸环 上。 [0010]可选的， 每一个所述导热孔内设有两个透气膜， 两个所述透气膜分别粘接在凸环 的左右两侧面上， 两个所述透气膜呈半圆形并且交错设置在凸环上。 [0011]可选的， 所述封装基板左右两侧外壁均匀设置有凸块， 所述凸块为散热凸块， 且所 述凸块呈矩形阵列排布。 [0012]本实用新型有益效果 [0013]本实用新型通过第一散热层、 第二散热层、 导热孔三重散热系统可以快速 的将封 装基板热量及时排出， 提高封装基板的使用寿命， 且通过在封装基板的四周边缘设置橡胶 条进行减震处理， 使橡胶条抵消震动所产生的力， 消除封装基板因震动力所带来的损坏， 从 而具有较强的防护性、 延长使用寿命。说　明　书 1/3 页 3 CN 217241025 U 3