(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221071177.7 (22)申请日 2022.05.06 (73)专利权人 深圳市豪恩 汽车电子装备股份有 限公司 地址 518110 广东省深圳市龙华区大浪街 道同胜社区同富裕第三功能区豪恩 科 技集团股份有限公司厂房A号3层B号 第1层、 第2层、 第3层、 第4层， 裕健丰工 业区4号厂房B栋1层 (72)发明人 罗小平　肖胜君　 (74)专利代理 机构 深圳市翼智博知识产权事务 所(普通合伙) 44320 专利代理师 黄莉 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) (54)实用新型名称 车载摄像头 (57)摘要 本实用新型实施例提供一种车载摄像头， 包 括顶端开设有安装孔的壳体、 以一端组装于所述 安装孔内的镜头、 组装于 所述壳体内的主PCB板、 组装于所述主PCB板顶面中部的感光芯片以及固 定组装于 所述主PCB板顶面中部的补偿PCB板， 所 述感光芯片固定组装于所述补偿PCB板顶 面且通 过补偿PCB板与所述主PCB板导通， 所述补偿PCB 板的热膨胀系数A补大于所述壳体的热膨胀系数 A壳， 且所述补偿PCB板的厚度T ＝H·A壳/A补， 其中， H为所述主PCB板的顶面至所述壳体的顶端端面 的高度。 本实施例能有效减小温度变化对成像效 果的影响。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 217693455 U 2022.10.28 CN 217693455 U 1.一种车载摄像头， 包括顶端开设有安装孔的壳体、 以一端组装于所述安装孔内的镜 头、 组装于所述壳体内的主PCB板以及组装于所述主PCB板顶面中部的感光芯片， 其特征在 于， 所述车载摄像头还包括固定组装于所述主PCB板顶面中部的补偿PCB板， 所述感光芯片 固定组装于所述补偿PCB板顶 面且通过所述补偿PCB板与所述主P CB板导通， 所述补偿P CB板 的热膨胀系数A补大于所述壳体的热膨胀系数A壳， 且所述补偿PCB板的厚度T＝H ·A壳/A补， 其 中， H为所述主PCB板的顶面至所述壳体的顶端 端面的高度。 2.如权利要求1所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述感光芯片采用贴片工艺贴装于所 述补偿PCB板上。 3.如权利要求1所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述补偿PCB板采用贴片工艺贴装于 所述主PCB板上。 4.如权利要求1或2所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述感光芯片完整地贴合于所述 补偿PCB板的顶面上。 5.如权利要求1所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述壳体内壁设有定位台阶， 所述主 PCB板的顶面 边缘抵靠定位于所述定位台阶上。 6.如权利要求5所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述主PCB板的边缘设有定位穿孔， 所 述定位台阶上设有锁固孔， 另由螺丝从主P CB板的底 面依次穿过主P CB板上的定位穿孔后螺 合于所述定位台阶的锁固孔内。 7.如权利要求1所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述主PCB板的一侧边缘设有定位缺 口， 所述壳体的一侧内壁设有与所述定位缺口插接配合而使所述主PCB板以预定角度装入 所述壳体内的定位凸筋。 8.如权利要求1所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述壳体的底端设有开口， 所述主PCB 板、 感光芯片和补偿PCB板自所述 开口装入壳体内。 9.如权利要求1所述的车载摄像头， 其特征在于， 所述镜头朝向壳体的一端外侧壁设有 外环边， 所述镜头的一端插入所述安装孔内， 所述外环边和安装孔的孔口周缘之间的间隙 内填充有密封胶， 由所述密封胶粘接固定所述镜 头和壳体。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217693455 U 2车载摄像头 技术领域 [0001]本实用新型实施例涉及车 载摄像设备技 术领域， 尤其涉及一种车 载摄像头。 背景技术 [0002]现有的一种车载摄像头包括顶端开设有安装孔的壳体、 以一端组装于所述安装孔 内的镜头、 组装于所述壳体内的P CB板以及组装于所述P CB板顶面中部的感光芯片。 但是， 由 于镜头、 壳体、 P CB板以及感光芯片的制造材料通常各不相同， 热膨胀系数不同， 导致当车载 摄像头的工作环境的温度变化时， 车载摄像头的镜头和感光芯片之 间的距离会受温度影响 而发生热胀冷缩， 当的镜头和感光芯片之间的距离变换过大而超出镜头焦深时， 车载摄像 头采集到的图像便会 模糊， 无法采集到清晰的图像。 实用新型内容 [0003]本实用新型实施例要解决的技术问题在于， 提供一种车载摄像头， 能有效减小温 度变化对成像效果的影响。 [0004]为了解决上述技术问题， 本实用新型实施例提供以下技术方案： 一种车载摄像头， 包括顶端开设有安装孔的壳体、 以一端组装于所述安装孔内的镜头、 组装于所述壳体内的 主PCB板、 组装于所述主PCB板顶面中部的感光芯片以及固定组装于所述主PCB板顶面中部 的补偿PCB板， 所述感光芯片固定组装于所述补偿PCB板顶面且通过所述补偿PCB板与所述 主PCB板导通， 所述补偿PCB板的热膨胀系数A补大于所述壳体的热膨胀系数A壳， 且所述补偿 PCB板的厚度T＝H ·A壳/A补， 其中， H为所述主PCB板的顶面至所述壳体的顶端 端面的高度。 [0005]进一步的， 所述感光芯片采用贴片工艺贴装于所述补偿PCB板上。 [0006]进一步的， 所述补偿PCB板采用贴片工艺贴装于所述主PCB板上。 [0007]进一步的， 所述感光芯片完整地贴合于所述补偿PCB板的顶面上。 [0008]进一步的， 所述壳体内壁设有定位台阶， 所述主PCB板的顶面边缘抵靠定位于所述 定位台阶上。 [0009]进一步的， 所述主PCB板的边缘设有定位穿孔， 所述定位台阶上设有锁固孔， 另由 螺丝从主PCB板的底面依次穿过主PCB板上的定位 穿孔后螺合于所述定位台阶的锁固孔内。 [0010]进一步的， 所述主PCB板的一侧边缘设有定位缺口， 所述壳体的一侧内壁设有与所 述定位缺口插接配合而 使所述主PCB板以预定角度装 入所述壳体内的定位凸筋。 [0011]进一步的， 所述壳体的底端 设有开口， 所述主PCB 板、 感光芯片和补偿PCB 板自所述 开口装入壳体内。 [0012]进一步的， 所述镜头朝向壳体的一端外侧壁设有外环边， 所述镜头 的一端插入所 述安装孔内， 所述外环边和 安装孔的孔口周缘之间的间隙内填充有密封胶， 由所述密封胶 粘接固定所述镜 头和壳体。 [0013]采用上述技术方案后， 本实用新型实施例至少 具有如下有益效果： 本实用新型实 施例通过在主PCB板上增设补偿PCB板， 并将感光芯片组装在补偿PCB板上， 由于补偿PCB板说　明　书 1/3 页 3 CN 217693455 U 3