GB ICS25.120.30 CCSJ46 中华人民共和国国家标准 GB/T14663—2024 代替GB/T14663—2007 塑料封装模 技术规范 Plasticpackagemoulds-Technical specifications 2024-09-29发布 2025-04-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T14663—2024 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件代替GB/T14663—2007《塑封模技术条件》，与GB/T14663—2007相比，除结构调整和编 辑性改动外，主要技术变化如下： 版“零件要求”“装配要求”两章的内容更改后纳入本章（见4.2、4.3，2007年版的第3章、 第4章）； 一增加了成型镶件、流道镶件表面镀层的要求（见4.2.3、4.2.4）； 一增加了型腔尺寸大于80mm时的公差要求（见表32007年版的表3）； 一更改了型腔位置偏差及上下型腔错位偏差的要求（见4.3.2.2007年版的4.3，4.4，4.5）； 一更改了镶拼结构模具的拼接处间隙要求（见4.3.9，2007年版的4.16）； 一更改了溢料间隙的规定，将定性的“塑料流动性”更改为定量的“树脂流长"（见4.3.10，2007年 版的4.18）； 一增加了抽真空模具的相对真空度要求（见4.3.12）； 的5.4）； 一更改了章名称“验收”为“检验规则”，增加了检验项目要求和试验方法对应规则（见第6章， 2007年版的第5章）； 求（见7.4）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国模具标准化技术委员会（SAC/TC33）提出并归口。 本文件起草单位：铜陵三佳山田科技股份有限公司、成都航空职业技术学院、福建船政交通职业学 院、成都尚明工业有限公司、台州市黄岩区计量与产品质量安全检测研究院、宁波职业技术学院、宁波 兴利汽车模具有限公司、深圳中航技术检测所有限公司、深圳市宇盛光电有限公司、骏越科技（深圳）有 限公司、深圳市京鼎工业技术股份有限公司、深圳市安盛模具有限公司、深圳市百合隆工艺制品有限公 本文件主要起草人：杨宇、白凤光、邹泽昌、刘明华、牟赛杰、熊瑞斌、邬荣武、吴习波、陈峰、何荣启、 郭超、刘益环、付雄成、李勇飞、曹杰、王可胜、李军、李邦松、QiangYuan。 本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为： —1993年首次发布为GB/T14663—1993和GB/T14664—1993； —2007年第一次修订为GB/T14663—2007； 一本次为第二次修订。 I GB/T14663—2024 塑料封装模 技术规范 1范围 本文件规定了塑料封装模的结构、零件、装配、安全及性能要求，描述了相应的试验方法，规定了检 验规则、标志、包装、运输和贴存。 本文件适用于集成电路和（半导体）分立元器件等塑料封装模的制造。 注：在不引起混淆的情况下，本文件中的“塑料封装模”简称为“模具”。 规范性引用文件 2 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T191 包装储存图示标志 GB/T196 普通螺纹基本尺寸 GB/T197- 2018普通螺纹公差 GB/T825 吊环螺钉 GB/T1184—1996 形状和位置公差 未注公差值 GB/T1804—2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 GB/T1958 产品几何技术规范（GPS）几何公差 检测与验证 2894 安全标志及其使用导则 GB GB/T3177 产品几何技术规范（GPS）光滑工件尺寸的检验 金属基体土上的金属覆盖层 电沉积和化学沉积层 GB/T5270 2005 附着强度试验方法评述 GB/T8845 模具 术语 GB/T9969 工业产品使用说明书 总则 产品儿何技术规范（GPS） 评定表面结构的规则和方法 GB/T10610 表面结构 轮廓法 GB/T11379 金属覆盖层 工程用铬电镀层 GB/T13306 标牌 GB/T15519 化学转化膜 钢铁黑色氧化膜 规范和试验方法 GB/T16921 金属覆盖层 覆盖层厚度测量 X射线光谱法 GB/T17462 金属覆盖层 锡镍合金电镀层 3 术语和定义 GB/T8845界定的术语和定义适用于本文件。 4 技术要求 4.1结构 4.1.1 塑料封装模结构示意见图1。