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书 书 书犐犆犛 31 . 260 犔 53 中华人民共和国国家标准 犌犅 / 犜 36356 — 2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 犜犲犮犺狀犻犮犪犾狊狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉狆狅狑犲狉犾犻犵犺狋犲犿犻狋狋犻狀犵犱犻狅犱犲犮犺犻狆狊 2018 06 07 发布 2019 01 01 实施 国家市场监督管理总局 中国国家标准化管理委员会 发布 目 次 前言 Ⅰ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 要求 1 ……………………………………………………………………………………………………… 4 检验方法 4 ………………………………………………………………………………………………… 5 检验规则 5 ………………………………………………………………………………………………… 6 包装 、 运输和储存 9 ………………………………………………………………………………………… 附录 A ( 规范性附录 ) 功率半导体发光二极管芯片的目检 11 …………………………………………… 附录 B ( 规范性附录 ) 人体模式和机器模式的静电放电敏感度分级及标志 14 ………………………… 犌犅 / 犜 36356 — 2018 前 言 本标准按照 GB / T1.1 — 2009 给出的规则起草 。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 。 本标准由中国人民共和国工业和信息化部 ( 电子 ) 归口 。 本标准起草单位 : 中国电子科技集团公司第十三研究所 、 国家半导体器件质量监督检验中心 、 中国电子技术标准化研究院 、 厦门市三安光电科技有限公司 。 本标准主要起草人 : 张瑞霞 、 赵敏 、 黄杰 、 赵英 、 刘秀娟 、 蔡伟智 、 彭浩 、 刘东月 、 张晨朝 。 Ⅰ 犌犅 / 犜 36356 — 2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 1 范围 本标准规定了功率半导体发光二极管芯片产品 ( 以下简称芯片 ) 的技术要求 、 检验方法 、 检验规则 、 包装 、 运输和储存等 。 本标准适用于功率半导体发光二极管芯片 。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 。 凡是注日期的引用文件 , 仅注日期的版本适用于本文件 。 凡是不注日期的引用文件 , 其最新版本 ( 包括所有的修改单 ) 适用于本文件 。 GB / T2423.4 — 2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分 : 试验方法 试验 Db : 交变湿热 ( 12h+12h 循环 ) GB / T2423.15 — 2008 电工电子产品环境试验 第 2 部分 : 试验方法 试验 Ga 和导则 : 稳态加速度 GB / T2423.22 — 2012 环境试验 第 2 部分 : 试验方法 试验 N : 温度变化 GB / T4589.1 — 2006 半导体器件 第 10 部分 : 分立器件和集成电路总规范 GB / T4937.1 — 2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第 1 部分 : 总则 SJ / T11394 — 2009 半导体发光二极管测试方法 SJ / T11399 — 2009 半导体发光二极管芯片测试方法 IEC60749 ( 所有部分 ) 半导体器件 机械和气候试验方法 ( Semiconductordevices — Mechanicalandclimatictestmethods ) IEC6074919 : 2010 半导体器件 机械和气候试验方法 第 19 部分 : 芯片剪切强度 ( Semiconductordevices — Mechanicalandclimatictestmethods — Part19 : Dieshearstrength ) IEC6074922 : 2002 半导体器件 机械和气候试验方法 第 22 部分 : 键合强度 ( Semiconductordevices — Mechanicalandclimatictestmethods — Part22 : Bondstrength ) 3 要求 3 . 1 通则 3 . 1 . 1 优先顺序 芯片应符合本标准和相关详细规范的要求 。 本标准的要求与相关详细规范不一致时 , 应以相关详细规范为准 。 3 . 1 . 2 对详细规范的引用 本标准中使用 “ 按规定 ” 一词而未指明引用的文件时 , 即指引用相关详细规范 。 1 犌犅 / 犜 36356 — 2018
GB-T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范
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