ICS 77.150.30 H 62 中华人民共和国国家标准 GB/T 37568—2019 铜及铜合金镀锡带材 Tin-plated copper and copper alloy strip 2020-05-01实施 2019-06-04发布 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T37568—2019 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 本标准由中国有色金属工业协会提出 本标准由全国有色金属标准化技术委员会（SAC/TC243）归口。 本标准起草单位：安徽鑫科铜业有限公司、凯美龙精密铜板带（河南）有限公司、宁波兴业盛泰集团 有限公司、有色金属技术经济研究院。 本标准主要起草人：耀东、杨春泰、葛小牛、王生、刘爱奎、程万林、宣夕文、苑和锋、刘栋、王锡源、 王世中、钮松、黄晓俊、张理贵、鲁长建、赵红生、李俊东、柯希富、关仿、吕刚、李成勇、刘宁。 GB/T37568—2019 铜及铜合金镀锡带材 1范围 本标准规定了铜及铜合金镀锡带材的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 运输、贮存和质量证明书及订货单（或合同）内容。 2规范性引用文件 2 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T351金属材料电阻系数测量方法 GB/T728—2010锡锭 GB/T3131—2001锡铅钎料 GB/T 4340.1 金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法 GB/T5121（所有部分）铜及铜合金化学分析方法 GB/T 5231 加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T 6461 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级 GB/T 8170 数值修约规则与极限数值的表示和判定 GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 GB/T 9286 色漆和清漆漆膜的划格试验 GB/T26303.3 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分：板带材 GB/T32791 铜及铜合金导电率涡流测试方法 GB/T34505一2017铜及铜合金材料室温拉伸试验方法 YS/T482 铜及铜合金分析方法光电发射光谱法 YS/T483 铜及铜合金分析方法X射线荧光光谱法（波长色散型） YS/T 668 铜及铜合金理化检测取样方法 YS/T815 铜及铜合金力学性能和工艺性能试样的制备方法 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 镀锡带tinplating strip 利用电化学原理或者物理方式在铜及铜合金带表面附着上一层均匀厚度锡金属层的带材。 3.2 回流镀锡带 reflowelectrotinningstrips;RFSn 铜及铜合金带经无光泽电镀锡处理后，再经回流表面处理形成具有光泽性与平滑性表面锡层的镀 锡带。 1 GB/T37568—2019 3.3 热浸镀锡带 hot-diptinningstrips;HDSn 用浸入的方式使铜及铜合金带通过熔融锡，在铜及铜合金带的两面镀覆相同厚度锡层的镀锡带 4技术要求 4.1产品分类 4.1.1 牌号、代号、状态和规格 镀锡带按镀锡方式分为回流镀锡带和热浸镀锡带，其基材的牌号、代号、状态和规格应符合表1的 规定。 表1基材的牌号、代号、状态和规格 基材厚度 镀锡层厚度 宽度 基材牌号 代号 状态 mm μm mm TU00 C10100 TU3 C10200 1/4硬（H01）、1/2硬（H02）3/4硬（H03）、 T1 T10900 硬（H04）、特硬（H06）、弹性（H08） T2 T11050 TP2 C12200 1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、3/4硬（H03）、 TZr0.15 C15000 硬（H04）、特硬（H06）、弹性（H08） 1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、3/4硬（H03）、 TMg0.5 T18664 硬（H04）、特硬（H06） 软化退火（O60）、1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、 TFe0.1 C19210 硬（H04）、弹性（H08） 1/2硬（H02）、硬（H04）、特硬（H06）、 TFe2.5 C19400 0.1~1.5 0.7~13 6~450 弹性（H08) TM08（固溶热处理+冷加工（硬）+沉淀热 TSil-0.25 C19010 处理）、1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、 3/4硬（H03）、硬（H04）、特硬（H06） H95 C21000 1/2硬（H02）、硬（H04） H90 C22000 1/4硬（H01）3/4硬（H03） 1/4硬（H01)、1/2硬（H02)、3/4硬（H03）、 H85 C23000 特硬（H06）、弹性（H08） H80 C24000 H70 T26100 软化退火（O60）、1/4硬（H01)、 H65 C27000 1/2硬（H02）、硬（H04）、特硬（H06） H63 T27300 2 GB/T 37568—2019 表1(续) 基材厚度 镀锡层厚度 宽度 基材牌号 代 状态 mm μm mm 软化退火（O60）、1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、 HSn88-2 C42500 3/4硬（H03）、硬（H04）、特硬（H06）、 弹性（H08)、高弹性（H10） 1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、硬（H04）、 QSn4-0.3 C51100 特硬（H06) QSn5-0.2 C51000 软化退火（O60）、1/4硬（H01） QSn5-0.3 T51010 0.1~1.5 0.7~13 6~450 1/2硬（H02）、硬（H04）、特硬（H06） QSn6.5-0.1 T51510 软化退火（O60）、1/4硬（H01）、1/2硬（H02）、 QSn8-0.3 C52100 硬（H04）、特硬（H06）、弹性（H08） 加工余热淬火+冷加工（1/8硬）（TM00）、 BSi3.2-0.7 C70250 加工余热萍火+冷加工（1/2硬）（TM02)、 加工余热火+冷加工（3/4硬）（TM03） 注：经供需双方协商，可以供应其他牌号、代号、状态和规格的镀锡带材 4.1.2产品标记 产品标记按产品名称、本标准编号、牌号（或代号）、状态和规格的顺序表示。标记示例如下： 示例1:用H65（C27000）制造的、硬（H04)状态、普通级、镀锡前带材厚度为0.8mm，宽度为400mm，镀层锡厚度 范围为0.8um~2um的回流镀锡带标记为： 回流镀锡带GB/T37568-H65H04RFSn-0.8×400×（0.8~2) 或回流镀锡带GB/T37568-C27000H04RFSn-0.8X400X（0.82） 示例2:用H65（C27000）制造的、硬（H04)状态、高精级、镀锡前带材厚度为0.2mm，宽度为400mm，镀层锡厚度 范围为2μm~5um的热浸镀锡带标记为： 热浸镀锡带GB/T37568-H65H04HDSn高-0.2X400X（2~5） 或热浸镀锡带GB/T37568-C27000H04HDSn高-0.2X400X（2~5） 4.2化学成分 化学成分应符合GB/T5231的规定。热浸镀锡用锡原料的化学成分应符合GB/T728—2010中表1 的规定。回流镀锡用锡原料的化学成分由供需双方协商确定。 表2TSi1-0.25牌号的化学成分 化学成分（质量分数）/% 牌号 代号 Cu Ni IS P TSi1-0.25a C19010 余量 0.8~1.8 0.15~0.35 0.01~0.05 Cu与所列元素之和≥99.5%。